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東方財富:打破先進製程限制因素 Chiplet有望成為國產替代突破口
隨著Chiplet小晶片技術的發展以及國產化替代程序的加速,在先進製程受限情況下,Chiplet為國產替代開闢了新思路,有望成為我國積體電路產業逆境中的突破口之一
閱讀更多2020 前端面試|第二波面試題總結
會將對比出來的差異進行重新渲染 react中diff演算法實現流程: DOM結構發生改變——-直接解除安裝並重新create DOM結構一樣——-不會解除安裝,但是會update變化的內容
閱讀更多LED燈帶千萬種,SMD、COB和CSP誰是最強王者?
CSP的燈珠排列更密集,在封裝前就進行分光,發光角度更大,CSP的光色精準度是比較高的,在混光顏色一致性上,CSP相對於傳統COB,優勢也較為明顯
閱讀更多直擊調研 | 深南電路(002916.SZ):南通三期工廠產能利用率達到四成以上 廣州封裝基板專案將於2023年四季度投產
2022 年前三季度,伴隨公司加大對汽車電子市場開發力度及南通三期工廠連線爬坡,汽車電子營收規模同比實現較大增長,但目前佔 PCB 整體營收比重相對較小
閱讀更多英特爾研究院推動摩爾定律,為到2030年實現萬億電晶體鋪平道路
遊戲在2022年IEDM上,英特爾元件研究小組展示了其在三個關鍵領域的創新承諾,以延續摩爾定律:新的3D混合鍵合封裝技術,實現晶片的無縫整合
閱讀更多立創EDA匯入雅特力器件封裝庫,AT32 MCU開發生態再添利器
▲AT32器件封裝庫列表操作指南為了方便大家操作,雅特力精心整理了操作手冊,教大家如何在立創EDA標準版和專業版器件封裝庫中查詢、辨別區分、放置雅特力官方製作提供的AT32系列器件封裝(原理圖和PCB封裝)
閱讀更多定了!2023兔年紀念幣來啦!金總開啟預約!
人文如果你喜歡收藏生肖幣,那就祝你好事成“兔(TWO)”吧~金幣雲商正在開展2023中國癸卯(兔)年封裝金銀紀念幣部分規格的抽籤報名活動
閱讀更多陶瓷封裝哪家企業做得好?
遊戲生瓷線上切割機據筆者的實地走訪,在繼大族鐳射之後,廣東國玉科技也先後推出了生瓷線上切割機、流延生瓷切片機、生瓷片裝框機、生瓷鐳射打孔機、熟瓷切割打孔機、陶瓷鐳射打孔機和基板超快鐳射刻蝕機等封裝類高階裝置,據筆者瞭解,該系列裝置分別能實現切割
閱讀更多新的好訊息,華為半導體晶片、晶片封裝新專利公開,提升可靠性
美食華為在2022年11月18日公開的一件專利中提供一種電子裝置、半導體晶片、晶片封裝結構及其製作方法,能夠避免半導體晶片在封裝過程中,在頂層鈍化層背離頂層金屬層的表面設定密封劑等封裝層時因封裝應力導致鈍化層破裂的情況發生,確保晶片封裝結構在H
閱讀更多SMT常用術語中英文對照
ic包裝英文對照SMT常用術語中英文對照簡稱 英文全稱 中文解釋SMT Surface Mounted Technology 表面貼裝技術SMD Surface Mount Device 表面安裝裝置(元件)DIP Dual In-line
package封裝ChipsmallOutline2023-01-09
閱讀更多甬矽電子(688362.SH)擬首次公開發行6000萬股聚焦積體電路封裝測試業務
跟投機構為方正證券投資有限公司,發行人高階管理人員與核心員工專項資產管理計劃為平安證券甬矽電子員工參與科創板戰略配售集合資產管理計劃,其他戰略投資者型別為與發行人經營業務具有戰略合作關係或長期合作願景的大型企業或其下屬企業
閱讀更多8位微控制器和32位微控制器的效能大比拼,究竟誰更適合開發應用
遊戲8位微控制器和32位微控制器的效能大比拼,究竟誰更適合開發應用一、記憶體和處理能力32位微控制器有更多更大的記憶體,即使不記憶體分頁也可以直接訪問哪怕是4gb的記憶體空間,而且32位微控制器的吞吐量是8位微控制器的好幾倍
閱讀更多滿屏彈幕!7連板大港股份繼續衝高,此前澄清未涉及Chiplet業務
運動昨日晚間,七連扳個股大港股份回覆深交所關注函稱,目前,公司業務構成未發生重大變化,主營業務為積體電路封裝測試和園區環保服務
閱讀更多美媒:EUV光刻機時代開始“落幕”了
藝術但是EUV光刻機並不是唯一能生產出高階晶片的方式,別的技術和工藝也在突破高階晶片製造的可能性
閱讀更多你需要知道的陀螺儀感測器晶片測試座?
陀螺儀圖紙,LGA封裝,圖片來自網路其實要想做一個這樣的測試座,做到精準定位以及與晶片的接觸,裝置過關的話,很容易完成
閱讀更多電子元器件專題:③電阻封裝種類與電阻功率大小有關聯性嗎?詳解
農業inch:英寸b、1inch=25
閱讀更多教你製作PCB直尺,這款藝術品級別的實用工具
藝術PCB直尺3D效果4. 畫完刻度之後我們還可以在直尺上放些常用的元器件封裝,如阻容的封裝,0402,0603,0805,1206的或者放一些常用IC的封裝,如SOT-23,SOP8,SO-14等,還可以放置常用的洞孔,如直徑為0
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想了解更多精彩內容,快來關注有屋有無面向物件的三個重要特徵,這在類中體現明顯(1) 封裝性開發人員並不需要完全瞭解類體內每句程式碼的具體含義,只需透過物件來呼叫類內某個屬性和方法即可實現需要的功能,這就是類的封裝性
閱讀更多使用菌株的正確方法是什麼?
農業液體封裝菌劑液體封裝是一種相對落後的封裝形式,因為大部分的菌株使用液體封裝以後儲存時間極短(常溫下只有幾天時間),一個月以後菌株就已經死亡90%以上,導致產品失去效果
閱讀更多全球與中國新有效成分的食品封裝市場現狀及未來發展趨勢
農業Symrise AGSensient Technologies CorporationAveka GroupAdvanced Bionutrition CorpEncapsysTastetech Encapsulation Solution
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