電子元器件專題：③電阻封裝種類與電阻功率大小有關聯性嗎？詳解

一、電阻可分為：

碳膜電阻：碳膜電阻器是用有機粘合劑將碳墨、石墨和填充料配成懸浮液塗覆於絕緣基體上，經加熱聚合而成。氣態碳氫化合物在高溫和真空中分解，碳沉積在瓷棒或者瓷管上，形成一層結晶碳膜。改變碳膜厚度和用刻槽的方法變更碳膜的長度，可以得到不同的阻值。碳膜電阻成本較低，電效能和穩定性較差，一般不適於作通用電阻器。但由於它容易製成高阻值的膜，所以主要用作高阻高壓電阻器。其用途同高壓電阻器

金屬膜電阻：它是採用高溫真空鍍膜技術將鎳鉻或類似的合金緊密附在瓷棒表面形成皮膜，經過切割除錯阻值，以達到最終要求的精密阻值，然後加適當接頭切割，並在其表面塗上環氧樹脂密封保護而成的。由於它是引線式電阻，方便手工安裝及維修，用在大部分家電、通訊、儀器儀表上。它的耐熱性、噪聲電勢、溫度係數、電壓係數等電效能比碳膜電阻器優良。金屬膜電阻器的製造工藝比較靈活，不僅可以調整它的材料成分和膜層厚度，也可透過刻槽調整阻值，因而可以製成效能良好，阻值範圍較寬的電阻器。這種電阻和碳膜電阻相比，體積小、噪聲低、穩定性好，但成本較高，常常作為精密和高穩定性的電阻器而廣泛應用，同時也通用於各種無線電電子裝置中。

貼片電阻：是金屬玻璃鈾電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃鈾粉混合，採用絲網印刷法印在基板上製成的電阻器。耐潮溼， 高溫， 溫度係數小。

精密電阻：要求電阻的阻值誤差、電阻的熱穩定性（溫度係數）、電阻器的分佈引數（分佈電容和分佈電感）等項指標均達到一定標準的電阻器。

對1Ω（歐姆）以上阻值的電阻，與標識阻值相比±0。5%以內阻值誤差的電阻可稱為JEPSUN精密電阻，更高精密的可以做到0。01%精度，也就是電子工程師所說的萬分之一精度，此類電阻一般為薄膜電阻，使用此材質的電阻一般才能滿足生產工藝要求。這類阻值1Ω以上電阻的普通系列精密度在±5%以上，電子產品上最常見的就是5%精度的電阻，不屬於精密電阻範圍。

1Ω以下阻值的電阻，一般能達到±1%精密度之內，就算做精密電阻範疇了，因為阻值基數很小，就算是1%的誤差，實際的阻值誤差已經很小了。更高精密的可以做到±0。5%以內，但工藝要求，技術要求較高。

水泥電阻：水泥電阻就是用水泥（其實不是水泥而是耐火泥，這是俗稱）灌封的電阻器，就是將電阻線繞在無鹼性耐熱瓷件上，外面加上耐熱、耐溼及耐腐蝕之材料保護固定並把繞線電阻體放入方形瓷器框內，用特殊不燃性耐熱水泥充填密封而成。水泥電阻的外側主要是陶瓷材質。

光敏電阻：光敏電阻又稱光導管，常用的製作材料為硫化鎘，另外還有硒、硫化鋁、硫化鉛和硫化鉍等材料。這些製作材料具有在特定波長的光照射下，其阻值迅速減小的特性。這是由於光照產生的載流子都參與導電，在外加電場的作用下作漂移運動，電子奔向電源的正極，空穴奔向電源的負極，從而使光敏電阻器的阻值迅速下降。

熱敏電阻：熱敏電阻器是敏感元件的一類，按照溫度係數不同分為正溫度係數熱敏電阻器（PTC）和負溫度係數熱敏電阻器（NTC）。熱敏電阻器的典型特點是對溫度敏感，不同的溫度下表現出不同的電阻值。正溫度係數熱敏電阻器（PTC）在溫度越高時電阻值越大，負溫度係數熱敏電阻器（NTC）在溫度越高時電阻值越低，它們同屬於半導體器件。

壓敏電阻：在一定電流電壓範圍內電阻值隨電壓而變，或者是說“電阻值對電壓敏感”的阻器。壓敏電阻器的電阻體材料是半導體，所以它是半導體電阻器的一個品種。現在大量使用的“氧化鋅”（ZnO）壓敏電阻器，它的主體材料有二價元素（Zn）和六價元素氧（O）所構成。所以從材料的角度來看，氧化鋅壓敏電阻器是一種“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半導體”。 在中國臺灣，壓敏電阻器稱為“突波吸收器”，有時也稱為“電衝擊（浪湧）抑制器（吸收器）”。壓敏電阻是一種限壓型保護器件。利用壓敏電阻的非線性特性，當過電壓出現在壓敏電阻的兩極間，壓敏電阻可以將電壓鉗位到一個相對固定的電壓值，從而實現對後級電路的保護。壓敏電阻的主要引數有：壓敏電壓、通流容量、結電容、響應時間等。

繞線電阻：繞線電阻是用鎳鉻線或錳銅線、康銅線繞在瓷管上製成的，分固定式和可除錯兩種。

優點：

阻值精度極高，工作時噪聲小、穩定可靠，溫度係數小，能承受高溫，在環境溫度170℃下仍能正常工作。

缺點：

體積大、阻值較低，大多在100KΩ以下。另外，由於結構上的原因，其分佈電容和電感係數都比較大，不能在高頻電路中使用。

繞線電阻器主要用來在低頻交流電路中發揮降壓、分流、負載、反饋、轉能、匹配等作用，或在電源電路中起到吸收器和分壓器的作用，也可用作震盪迴路和變壓器內衰減調整及脈衝形成電路中的分流器。此外，也可用於整流器中濾波級電容器的放電和消火花。同時可廣泛應用於家電、醫療裝置、汽車行業、鐵路、航空、軍用裝置儀器等領域。

排阻：也叫整合電阻，是一種集多隻電阻於一體的電阻器件。

其外形及結構如右圖所示。圖中，BX表示產品型號，“10”表示有效數字，“3”表示有效數字後邊加0的個數，103即10000（10k）。“9”表示此阻排有9個引腳，其中一個是公共引腳。公共引腳一般都在兩邊，用色點標示。

排電阻體積小，安裝方便，適合多個電阻阻值相同，而且其中一個引腳都是連在電路的同一位置的場合。

排電阻體積小，安裝方便

二、封裝：

是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱效能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又透過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線，從而實現內部晶片與外部電路的連線。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。

分類：

封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。

發展程序

結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑膠－>塑膠；

引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝

貼片封裝尺寸規格

貼片電阻的額定功率

貼片電阻的額定功率

三、貼片電阻的標準封裝及額定功率

國內貼片電阻的命名方法：

1、5%精度的命名：RS-05K102JT

2、1％精度的命名：RS-05K

100

2FT

R －表示電阻

S －表示功率

04

02是1/

16

W

0603

是1/10W

0805

是1/8W

1206

是1/4W

1210

是1/3W

1812

是1/2W

2010

是3/4W

2512

是1W。

05 －表示尺寸（英寸）：

02表示

0402

03表示0603

05表示0805

06表示1206

1210表示1210

1812表示1812

10表示1210

12表示2512。

K －表示溫度係數為100PPM，

102－5％精度阻值表示法：前兩位表示有效數字，第三位表示有多少個零，基本單位是Ω，102＝

10000

Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效數字，第四位表示有多少個零，基本單位是Ω，1002＝

100000

Ω＝10KΩ。

J －表示精度為5％、F－表示精度為1％。

T －表示編帶包裝

0805的焊盤大小雖然固定，但是厚度和

陶瓷

的材質會有差別，普通的允許耗散功率是1/10W-1/8W，功率型（綠色）可以做到1/4W。

如果你想讓貼片電阻有較大的功耗，建議你把焊盤做在面積比較大的覆銅上，這樣，普通0805封裝的電阻1/4W也不會有問題，只是熱穩定性稍微差一點點。1206的在1/8W-1/2W之間

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關係是：

0402=1。0mmx0。5mm

0603=1。6mmx0。8mm

0805=2。0mmx1。2mm

1206=3。2mmx1。6mm

1210=3。2mmx2。5mm

1812=4。5mmx3。2mm

22

25=5。6mmx6。5mm

封裝額定功率@ 70°C

英制公制（

mil

）（mm） 常規功率

系列

提升功率系列最大工作電壓（V）

0201 0603：1/20W/25V

0402 1005：1/16W/50V

0603 1608：1/16W1/10W50V

0805 2012：1/10W1/8W

15

0V

1206 3216：1/8W1/4W200V

1210 3225：1/4W1/3W200V

1812 4832：1/2W/200V

2010 5025：1/2W3/4W200V

2512 6432：1W/200V

標準阻值表1

E-960603F（+1%） Standard Resistance Table

阻值 程式碼 阻值 程式碼 阻值 程式碼 阻值 程式碼 阻值 程式碼

10。0 01X 100 01A 1。00K 01B 10。0K 01C 100K 01D

10。2 02X 102 02A 1。02K 02B 10。2K 02C 102K 02D

10。5 03X 105 03A 1。05K 03B 10。5K 03C 105K 03D

10。7 04X 1

07

04A 1。07K 04B 10。7K 04C 107K 04D

11。0 05X 110 05A 1。10K 05B 11。0K 05C 110K 05D

11。3 06X 113 06A 1。13K 06B 11。3K 06C 113K 06D

11。5 07X 115 07A 1。15K 07B 11。5K 07C 115K 07D

11。8 08X 118 08A 1。18K 08B 11。8K 08C 118K 08D

12。1

09

X 121 09A 1。21K 09B 12。1K 09C 121K 09D

12。4 10X 1

24

10A 1。24K 10B 12。4K 10C 124K 10D

12。7 11X 127 11A 1。27K 11B 12。7K 11C 127K 11D

13。0 12X 130 12A 1。30K 12B 13。0K 12C 130K 12D

13。3 13X 1

33

13A 1。33K 13B 13。3K 13C 133K 13D

13。7 14X 137 14A 1。37K 14B 13。7K 14C 137K 14D

14。0 15X 140 15A 1。40K 15B 14。0K 15C 140K 15D

14。3 16X 143 16A 1。43K 16B 14。3K 16C 143K 16D

14。7 17X 147 17A 1。47K 17B 14。7K 17C 147K 17D

15。0 18X 150 18A 1。50K 18B 15。0K 18C 150K 18D

15。4 19X 154 19A 1。54K 19B 15。4K 19C 154K 19D

15。8 20X 158 20A 1。58K 20B 15。8K 20C 158K 20D

16。2 21X 162 21A 1。62K 21B 16。2K 21C 162K 21D

16。5 22X 165 22A 1。65K 22B 16。5K 22C 165K 22D

16。9 23X 169 23A 1。69K 23B 16。9K 23C 169K 23D

17。4 24X 174 24A 1。74K 24B 17。4K 24C 174K 24D

17。8 25X 178 25A 1。78K 25B 17。8K 25C 178K 25D

18。2 26X 182 26A 1。82K 26B 18。2K 26C 182K 26D

18。7 27X 187 27A 1。87K 27B 18。7K 27C 187K 27D

19。1 28X 191 28A 1。91K 28B 19。1K 28C 191K 28D

19。6 29X 196 29A 1。96K 29B 19。6K 29C 196K 29D

20。0 30X 200 30A 2。00K 30B 20。0K 30C 200K 30D

20。5 31X 205 31A 2。05K 31B 20。5K 31C 205K 31D

21。0 32X 210 32A 2。10K 32B 21。0K 32C 210K 32D

21。5 33X 215 33A 2。15K 33B 21。5K 33C 215K 33D

22。1 34X 221 34A 2。21K 34B 22。1K 34C 221K 34D

22。6 35X 226 35A 2。26K 35B 22。6K 35C 226K 35D

23。2 36X 232 36A 2。32K 36B 23。2K 36C 232K 36D

23。7 37X 237 37A 2。37K 37B 23。7K 37C 237K 37D

24。3 38X 243 38A 2。43K 38B 24。3K38C 243K 38D

24。9 39X 249 39A 2。49K 39B 24。9K 39C 249K 39D

25。5 40X 255 40A 2。55K 40B 25。5K 40C 255K 40D

26。1 41X 261 41A 2。61K 41B 26。1K 41C 261K 41D

26。7 42X 267 42A 2。67K 42B 26。7K 42C 267K 42D

27。4 43X 274 43A 2。74K 43B 27。4K 43C 274K 43D

28。0 44X 280 44A 2。80K 44B 28。0K 44C 280K 44D

28。7 45X 287 45A 2。87K 45B 28。7K 45C 287K 45D

29。4 46X 294 46A 2。94K 46B 29。4K 46C 294K 46D

30。1 47X 301 47A 3。01K 47B 30。1K 47C 301K 47D

30。9 48X 309 48A 3。09K 48B 30。9K 48C 309K 48D

貼片電阻電容常見封裝有9種（電容指無級貼片），有英制和公制兩種表示方式。英制表示方法是採用4位數字表示的EIA（美國電子工業協會）程式碼，前兩位表示電阻或電容長度，後兩位表示寬度，以英寸為單位。我們常說的0805封裝就是指英制程式碼。實際上公制很少用到，公制程式碼也由4位數字表示，其單位為毫米，與英制類似。

四、封裝額定功率和工作電壓

常規的貼片電阻額定功率及最大工作電壓如下表所示：

英制

額定功率W

最大工作電壓V

0201 1/20W 25V

0402 1/16W 50V

0603 1/10W 50V

0805 1/8W 150V

1206 1/4W 200V

1210 1/3W 200V

1812 1/2W 200V

2010 3/4W 200V

2512 1W 200V

三、關於封裝和額定功率補充

關於電容封裝，除了上面的貼片封裝外，對無極性電容，其封裝模型還有RAD型別，例如“RAD-0。1”“RAD-0。2”等，字尾數字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，單位為英寸。有極的電解電容的封裝模型為RB型別，例如從“RB-。2/。4”到“RB-。5/。10”，其後綴的第一個數字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，第二個數字表示電容外形的尺寸，單位為也是英寸。

電阻功率設計上應該按照70%額定功率降額使用，如果環境溫度太高超過70度以上，還應該再次降額使用，具體需根據該產品的溫度曲線確定。

PCB設計中封裝庫的使用，對於這些主流的電阻封裝，都是有現成庫可以呼叫的，包括RAD型別，如果如要設計自己的封裝庫，那麼就可以按照1mil=0。001英寸，1英寸=2。54cm換算關係設計，（1英寸=1000mil）對於外圈的絲印不要設計的太鬆散，否則實際使用很容易跟其他絲印重疊。

五、直插電阻的封裝及功率大小分類：

直插式電阻多是面向大功率電路應用，由於直插式無源器件體積普遍要比貼片式要大一些，直插式電阻封裝尺寸，而且直插式器件在製作PCB時需要打孔，焊接工藝跟貼片式也有差別，較為麻煩。

直插式電阻封裝為AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0。3、AXIAL-0。4），後面的xx代表焊盤中心間距為xx英寸，單位為英寸。常見的固定（色環）電阻如下圖

直插電阻的封裝及功率大小分類

常見封裝：AXIAL-0。3、AXIAL-0。4、AXIAL-0。5、AXIAL-0。6、AXIAL-0。7、AXIAL-0。8、AXIAL-0。9、AXIAL-1。0。

尺寸大小如圖（AXIAL-0。3，預設焊盤直徑為62mil，其中焊孔直徑為32mil）：

常見封裝

另外很多熱敏、壓敏、光敏、溼敏電阻的封裝如下圖，這類電阻可以參照無極電容封裝來設計，比如RAD-0。2等等。

很多熱敏、壓敏、光敏、溼敏電阻的封裝

可調式電阻器封裝一般都不能按照上述封裝進行，比如引導的獨特性，需要遵照產品手冊進行單獨設計。如圖：

可調式電阻器封裝

六、貼片電阻常見封裝

貼片電阻常見封裝有9種，用兩種尺寸程式碼來表示。一種尺寸程式碼是由4位數字表示的EIA（美國電子工業協會）程式碼，前兩位與後兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制程式碼。另一種是米制程式碼，也由4位數字表示，其單位為毫米。下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關係及詳細的尺寸：

貼片電阻常見封裝

貼片元件的封裝

一、 零件規格：

（a）、零件規格即零件的外形尺寸，SMT發展至今，業界為方便作業，已經形成了一個標準零件系列，各家零件供貨商皆是按這一標準制造。

標準零件之尺寸規格有英制與公制兩種表示方法，如下表

英制表示法1206 0805 0603 0402

公制表示法3216 2125 1608 1005

含義

L：1。2inch（3。2mm）W：0。6inch（1。6mm）

L：0。8inch（2。0mm）W：0。5inch（1。25mm）

L：0。6inch（1。6mm）W：0。3inch（0。8mm）

L：0。4inch（1。0mm）W：0。2inch（0。5mm）

注：

a、L（Length）：長度； W（Width）：寬度； inch：英寸

b、1inch=25。4mm

（b）、在（1）中未提及零件的厚度，在這一點上因零件不同而有所差異，在生產時應以實際量測為準。

（c）、以上所講的主要是針對電子產品中用量最大的電阻（排阻）和電容（排容），其它如電感、二極體、電晶體等等因用量較小，且形狀也多種多樣，在此不作討論。

（d）、SMT發展至今，隨著電子產品整合度的不斷提高，標準零件逐步向微型化發展，如今最小的標準零件已經到了0201。

二、常用元件封裝

1）電阻：

最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，它可以以排阻的身份出現，四位、八位都有，具體封裝樣式可參照MD16模擬版，也可以到設計所內部PCB庫查詢。

注：

ABCD四型別的封裝形式則為其具體尺寸，標註形式為L X S X H

1210具體尺寸與電解電容B類3528型別相同

0805具體尺寸：2。0 X 1。25 X 0。5（公制表示法）

1206具體尺寸：3。0 X 1。5 0X 0。5（公制表示法）

2）電阻的命名方法

1、5%精度的命名： RS – 05 K 102 JT

2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT

R －表示電阻

S －表示功率

0402是1/16W、

0603是1/10W、

0805是1/8W、

1206是1/4W、

1210是1/3W、

1812是1/2W、

2010是3/4W、

2512是1W。

05 －表示尺寸（英寸）：

02表示0402、

03表示0603、

05表示0805、

06表示1206、

1210表示1210、

1812表示1812、

10表示1210、

12表示2512。

K －表示溫度係數為100PPM。

102 －5％精度阻值表示法：

前兩位表示有效數字，第三位表示有多少個零，基本單位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。

1002 是1％阻值表示法：

前三位表示有效數字，第四位表示有多少個零，基本單位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。

J －表示精度為5％、

F－表示精度為1％。

T －表示編帶包裝

3）電容：

可分為無極性和有極性兩類：

無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；

有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由於其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由於其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下：

型別 封裝形式耐壓

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

貼片鉭電容的封裝是分為

A型（3216），

B型（3528），

C型（6032），

D型（7343），

E型（7845）。有斜角的是表示正極

4）、鉭質電容（Tantalum）

鉭質電容已經越來越多應用於各種電子產品上，屬於比較貴重的零件，發展至今，也有了一個標準尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D來代表。

其對應關係如下表

型號 Y A X B C D

規格

L（mm） 3。2 3。8 3。5 4。7 6。0 7。3

W （mm） 1。6 1。9 2。8 2。6 3。2 4。3

T （mm） 1。6 1。6 1。9 2。1 2。5 2。8

注意：電容值相同但規格型號不同的鉭質電容不可代用。

如：10UF/16V”B”型與10UF/16V”C”型不可相互代用。

二極體：

根據所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類，

小電流型（如1N4148）封裝為1206，

大電流型（如IN4007）暫沒有具體封裝形式，只能給出具體尺寸：5。5 X 3 X 0。5

發光二極體：顏色有紅、黃、綠、藍之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個等級，

常用的封裝形式有三類： 0805、1206、1210

元件 代號 封裝 備註

電阻 R AXIAL0。3

電阻 R AXIAL0。4

電阻 R AXIAL0。5

電阻 R AXIAL0。6

電阻 R AXIAL0。7

電阻 R AXIAL0。8

電阻 R AXIAL0。9

電阻 R AXIAL1。0

電容 C RAD0。1 方型電容

電容 C RAD0。2 方型電容

電容 C RAD0。3 方型電容

電容 C RAD0。4 方型電容

電容 C RB。2/。4 電解電容

電容 C RB。3/。6 電解電容

電容 C RB。4/。8 電解電容

電容 C RB。5/1。0 電解電容

保險絲 FUSE FUSE

二極體 D DIODE0。4 IN4148

二極體 D DIODE0。7 IN5408

三極體 Q T0-126

三極體 Q TO-3 3DD15

三極體 Q T0-66 3DD6

三極體 Q TO-220 TIP42

電位器 VR VR1

電位器 VR VR2

電位器 VR VR3

電位器 VR VR4

電位器 VR VR5

元件 代號 封裝 備註

插座 CON2 SIP2 2腳

插座 CON3 SIP3 3

插座 CON4 SIP4 4

插座 CON5 SIP5 5

插座 CON6 SIP6 6

DIP

插座 CON16 SIP16 16

插座 CON20 SIP20 20

整流橋堆D D-37R 1A直角封裝

整流橋堆D D-38 3A四腳封裝

整流橋堆D D-44 3A直線封裝

整流橋堆D D-46 10A四腳封裝

積體電路U DIP8（S） 貼片式封裝

積體電路U DIP16（S） 貼片式封裝

積體電路U DIP8（S） 貼片式封裝

積體電路U DIP20（D） 貼片式封裝

積體電路U DIP4 雙列直插式

積體電路U DIP6 雙列直插式

積體電路U DIP8 雙列直插式

積體電路U DIP16 雙列直插式

積體電路U DIP20 雙列直插式

積體電路U ZIP-15H TDA7294

積體電路U ZIP-11H

Dual In-line Package

雙列直插封裝

QFP

Quad Flat Package

四邊引出扁平封裝

PQFP

Plastic Quad Flat Package

塑膠四邊引出扁平封裝

SQFP

Shorten Quad Flat Package

縮小型細引腳間距QFP

BGA

Ball Grid Array Package

球柵陣列封裝

PGA

Pin Grid Array Package

針柵陣列封裝

CPGA

Ceramic Pin Grid Array

陶瓷針柵陣列矩陣

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

塑膠有引線晶片載體

CLCC

Ceramic Leaded Chip Carrier

塑膠無引線晶片載體

SOP

Small Outline Package

小尺寸封裝

TSOP

Thin Small Outline Package

薄小外形封裝

SOT

Small Outline Transistor

小外形電晶體

SOJ

Small Outline J-lead Package

J形引線小外形封裝

SOIC

Small Outline Integrated Circuit Package

小外形積體電路封裝