新的好訊息，華為半導體晶片、晶片封裝新專利公開，提升可靠性

目前，半導體器件因其具有高整合度，可以執行例如訊號處理、高速計算、傳送和接受電磁訊號、控制電子器件、將太陽能轉化為電能以及建立用於電視顯示的視覺投影等功能，被廣泛應用於娛樂、通訊、功率轉換、軍事應用、航空、騎車、工業控制器及辦公裝置等領域。

半導體器件是將具有積體電路的半導體晶片分割成單個積體電路晶片，繼而透過各種封裝技術封裝該單個積體電路晶片所形成的

。

相關技術中，為了對製作半導體器件的半導體晶片的有源區外表面進行保護，在半導體晶片的有源區的頂層金屬層表面覆蓋有鈍化層，以起到隔離水汽和絕緣的作用。同時，該半導體晶片切割後形成的半導體裸片在封裝時，會在鈍化層背離頂層金屬層的表面設定密封劑等封裝層，以起到半導體晶片封裝結構的物理支撐作用。

然而，

在將封裝層沉積在頂層鈍化層上時，極易因封裝應力導致頂層鈍化層出現破裂的情況，使得外部的水汽進入晶片封裝結構的內部，從而導致半導體晶片封裝結構在高度加速的溫度和溼度壓力測試（HAST）過程中失效

。

華為在2022年11月18日公開的一件專利中提供一種電子裝置、半導體晶片、晶片封裝結構及其製作方法，能夠避免半導體晶片在封裝過程中，在頂層鈍化層背離頂層金屬層的表面設定密封劑等封裝層時因封裝應力導致鈍化層破裂的情況發生，確保晶片封裝結構在HAST測試中的可靠性。

專利名稱：電子裝置、半導體晶片、晶片封裝結構及其製作方法

專利號：CN202080099617。7

資料來源：大為innojoy全球專利資料庫

該技術可應用於半導體晶片和晶片封裝中。

當應用於半導體晶片時，其結構包括：頂層金屬層、鈍化層和緩衝層；鈍化層至少覆蓋在頂層金屬層的外表面，緩衝層至少覆蓋在鈍化層背離頂層金屬層頂面的一側。

透過在頂層金屬層的表面以及介電層的表面均設定鈍化層，以使半導體晶片的有源區表面均透過鈍化層加以保護，從而起到與外界的有效電絕緣和隔離水汽的作用。同時，在鈍化層背離介電層的表面也設定緩衝層，以使該半導體晶片在封裝過程中，封裝層直接沉積在緩衝層上，而不會破壞介電層上鈍化層的結構，從而保證了半導體晶片的有源區整個表面上的鈍化層的結構穩定性。另外，在半導體晶片的有源區整個表面的鈍化層上設定緩衝層，也進一步簡化了緩衝層的製作工序，提高了半導體晶片的製作效率，同時也進一步提高了半導體晶片的防水效能。

當應用於晶片封裝時，其結構包括基板、密封劑和如上所述的半導體晶片；基板設定在半導體晶片中的襯底一側，半導體晶片的頂層金屬層與基板之間電連線，密封劑包裹在半導體晶片與基板的外表面。

透過將基板設定在半導體晶片的襯底一側，實現對該半導體晶片的正裝過程，同時，在將頂層金屬層與基板實現電連線後，將密封劑包裹在半導體晶片與基板的外表面，以對半導體晶片與基板的外表面起到結構保護的作用，使得半導體封裝結構的機械結構更加穩定，同時起到電絕緣的作用。同時，該密封劑在半導體晶片的外表面沉積時，半導體晶片的緩衝層會對密封劑沉積時產生的封裝應力起到緩解作用，從而保證該封裝應力不會造成緩衝層內側的鈍化層的破裂，從而保證了晶片封裝結構的防水性，確保該晶片封裝結構在HAST測試中不會出現失效的問題。

另外可透過將金屬引線引出至緩衝層的外部，並從緩衝層的外部引至基板上，不僅保證了晶片封裝結構內的頂層金屬層與基板之間的訊號的穩定傳輸，而且簡化了金屬引線在晶片封裝結構內的裝配工序，提高了晶片封裝結構的製作效率。

基板與半導體晶片的晶片主體之間透過粘附劑連線，這樣不僅提高了基板與半導體晶片之間的連線穩固性，而且也簡化了兩者之間的連線效率。