陶瓷封裝哪家企業做得好？

多年來，國內半導體行業受到美國等西方國家的制裁。因此，也迫使了國內越來越多的民族品牌向半導體高階技術發力，使得中國的半導體加工裝備企業迅速崛起。下面，由筆者來跟大家聊一聊半導體領域中其中一個關鍵技術流程

——

半導體陶瓷封裝。

半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。而封裝則是半導體器件生產過程的最後一道工序，這說明了封裝的好壞會直接決定晶片好壞，所以封裝環節在半導體器件製造中有舉足輕重的作用。

半導體封裝

就

是指將透過測試的

晶圓

（

矽晶圓

）

按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程

。

通俗來講，就是將從未經封裝的裸晶片進行固定包裝成為一個整體。日常生活中所看見的晶片都是經過封裝後的產品。

目的是

將其保護起來

，保證晶片的散熱效能，

防止氣體氧化內部晶片，

以及實現電

互聯

和訊號的傳輸，確保

正常使用

和穩定性。

隨著封裝技術不斷更新，封裝材料也在飛速發展，現在常見的

三大類

封裝材料有：

陶瓷封裝、塑膠封裝、金屬封裝。

陶瓷封裝

屬於氣密性封裝，是高可靠度需求的主要封裝技術，

具有耐溼性好、機械強度高、熱膨脹係數小和熱導率高等優點。

缺點是成本較高、

工藝自動化與薄型化封裝的能力遜於塑膠封裝

。

金屬封裝

是半導體封裝最原始的形式，具有較高的機械強度、散熱效能優良等優點、且氣密性好，不受外界環境因素的影響；缺點是價格昂貴，外形靈活性小。

塑膠封裝

應用範圍極廣，具有低成本、質量輕、絕緣效能好等優點。但散熱性、耐熱性、密封性與陶瓷封裝和金屬封裝相比較來說較差。

隨著半導體的不斷創新，器件也在向微型化、整合化、高效率等方向發展，對電子，對封裝工藝也有了更高的要求。而陶瓷基板封裝具有

優異的導熱效能、熱膨脹係數低、高頻效能好、熱穩定性好、氣密性好、耐溼性好、絕緣性好

等優勢，符合

半導

體行業對

封裝

材料的

要求

，

在高緻密封裝中具有較大發展潛力。

生瓷線上切割機

據筆者的實地走訪，在繼大族鐳射之後，廣東國玉科技也先後推出了生瓷線上切割機、流延生瓷切片機、生瓷片裝框機、生瓷鐳射打孔機、熟瓷切割打孔機、陶瓷鐳射打孔機和基板超快鐳射刻蝕機等封裝類高階裝置，據筆者瞭解，該系列裝置分別能實現切割、切片、裝框、自動分料、自動上料、鐳射打碼、打孔和鐳射刻蝕等高精度加工需求，為半導體封裝加工行業提供了較高性價比的解決方案。

關鍵詞：

陶瓷封裝 陶瓷封裝基座 陶瓷封裝基板 鋁合金封裝外殼 陶瓷封裝測試