直擊調研 | 寒武紀(688256.SH)：已完成第五代智慧處理器微架構、指令集研發工作 與阿里雲等公司現深度合作

智通財經APP獲悉，11月8日、10日，寒武紀（688256。SH）在接受調研時表示，公司今年前三季度及第三季度單季度營收均實現不同程度的穩步增長。目前公司已完成第五代智慧處理器微架構和智慧處理器指令集的研發工作，公司規劃中面向高階智慧駕駛的車載智慧晶片也將採用第五代智慧處理器架構和指令集。公司雲端產品憑藉其優異的產品競爭力，與部分頭部網際網路客戶的部分場景實現了深度合作，在阿里雲等網際網路公司形成一定收入規模，帶動了業務收入增長。公司本次募投專案包括，先進工藝平臺專案、穩定工藝平臺晶片專案以及通用智慧處理器基礎研發專案。

根據公司已經披露的定期報告，今年前三季度實現營業收入2。64億元，第三季度單季度實現營業收入9，258。11萬元，較上年同期均實現不同程度的穩步增長，主要得益於公司雲邊端系列化產品矩陣日益豐富，產品競爭力逐步提升、軟體生態的持續最佳化。

目前公司已完成第五代智慧處理器微架構和智慧處理器指令集的研發工作，第五代智慧處理架構優化了儲存層次架構，提升了處理器的整體效率。在第四代的優勢基礎上，還針對新興的智慧演算法重點應用領域，比如廣告推薦系統等進行了重點最佳化，能夠大幅提升產品在相關領域能效的競爭力。公司規劃中面向高階智慧駕駛的車載智慧晶片也將採用寒武紀第五代智慧處理器架構和指令集。

雲端產品，目前包括雲端智慧晶片及加速卡、訓練整機。其中，雲端智慧晶片及加速卡是雲伺服器、資料中心中進行人工智慧處理的基本單元，其主要是為雲計算和資料中心場景下的人工智慧應用程式提供高能效的硬體計算資源。公司的訓練整機是由公司自研雲端智慧晶片及加速卡提供計算能力，且整機亦為公司自研。公司雲端產品目前主要應用於網際網路、金融等領域。此外，公司邊緣端產品市場的應用場景相對雲端市場更分散。邊緣端產品主要應用於智慧製造、智慧零售、智慧教育、智慧家居、智慧電網等邊緣計算場景。

其中，基於公司雲端產品矩陣的完善，公司兩款不同定位的雲端產品——思元290和思元370形成協同，能夠為客戶提供全功能、全場景的雲端智慧算力和方案組合，大幅提升了雲端產品的市場銷售潛力。公司雲端產品憑藉其優異的產品競爭力，與部分頭部網際網路客戶的部分場景實現了深度合作，在阿里雲等網際網路公司形成一定收入規模，帶動了業務收入增長。

從行業層面來看，根據IDC的資料，2022年中國的雲端智慧晶片市場超過35億美金，而網際網路行業約佔需求的50%以上。針對網際網路應用大資料量、高能效的要求，先進工藝平臺晶片專案透過採用先進製程工藝，實現更高的晶片整合度和能效，從而滿足網際網路海量計算、低運營成本的要求。為了滿足客戶需求，公司需要持續開展技術創新以提升產品競爭力。

車載晶片產品，公司車載智慧晶片的各項研發和產品化工作均在有序穩步推進。基於公司對技術路線和行業主流趨勢的判斷，行歌科技藉助公司雲端智慧晶片領域的研發積累，進行車載智慧晶片的設計和研發。同時，考慮到汽車行業自身注重可靠性等特點，行歌科技還在既有的晶片技術元件基礎上進一步關注車規相關要求。

公司本次募投專案是對公司主營業務中的智慧晶片產品的進一步演進。1）先進工藝平臺專案主要擬在公司已有云端晶片產品的基礎上，基於先進工藝製程研發更高能效的雲端智慧晶片。2）穩定工藝平臺晶片專案擬面向邊緣端智慧應用若干關鍵場景的差異化計算需求，基於穩定工藝製程研發算力檔位更多元化的邊緣智慧晶片。3）面向新興應用場景的通用智慧處理器基礎研發專案主要針對未來和智慧計算緊密相關的AR/VR、數字孿生等新興場景，研發相應的智慧處理器架構，為未來更新一代的雲端、邊緣端晶片產品提前儲備處理器技術，為公司的智慧晶片業務長期增長打下基礎。

其中，穩定工藝平臺專案研發三款SOC晶片。隨著數字化和智慧化浪潮的來臨，邊緣智慧處理快速在各行業落地，不同行業對邊緣智慧處理提出了差異化要求，難以透過單一晶片產品來覆蓋。因此，公司擬面向邊緣智慧計算領域的幾類關鍵應用場景研發三款不同算力檔位的SoC晶片，透過差異化的算力檔位來滿足邊緣計算領域日益增長的需求。

關於公司再融資專案進展情況，公司表示，於2022年9月22日收到了上海證券交易所稽核機構對公司2022年度向特定物件發行股票申請檔案形成的首輪問詢問題。目前，公司已會同相關中介機構準備稽核問詢的回覆。