不擠牙膏了！Intel公佈1.4nm釋出時間，矽原子半導體即將到達極限

英特爾作為全球第一大PC晶片半導體廠商，其發展的步伐一直是業內關注的焦點。2019年下半年的時候，英特爾就已經在IEDM上公開了一份在之前2019年9月份路線圖上修訂的新版路線圖，然後又在公司內部的電話會議上談及了新的7nm乃至5nm工藝，這幾次會議和路線圖，向公眾傳達了不少具有參考價值的資訊。

英特爾線路圖：已經佈局7nm-1。4nm

以往英特爾總是保持著

Tick-Tock

路線，每兩年就會跟新一代製程工藝節點，但是在14nm中已經停滯了非常久的時間（將近5年），而從英特爾最新的路線圖來看，從10nm開始，將會重返

Tick-Tock時代

，今後將分別在2023、2025、2027和2029年持續推進5nm、3nm、2nm和1。4nm製程工藝。這是英特爾首次向外界公佈1。4nm的製程工藝的時間表，

如果1.4nm得以實現，就意味著半導體線路將會只有12個矽原子連線起來的寬度那麼“薄”。

也就是說，

英特爾擠了五年的14nm的牙膏，

終於要開始發力了。現階段，隨著AMD擁抱臺積電代工，潛心在Zen架構方面的研發提升，使得銳龍系列的CPU大量搶佔了Intel的市場份額，而這次英特爾直接公佈了總時間表，看來是要準備好好和AMD搏一搏了，不過，目前來看，Intel的進度仍然要比臺積電的速度要慢，AMD已經明確宣佈將在

2022年前上市5nm工藝製程的Zen4架構

，相比英特爾還是要早了兩年的時間。

雖然1。4nm指日可待，但是今後半導體的研究發展可能還會遇到一些變數，

科學家們都在尋找相比矽原子擁有更小體積且效能更好的新材料，以應對今後矽原子發展瓶頸的問題，否則摩爾定律將會由於材料的限制造成無法推進的局面。