江豐電子：目前產能處於飽和狀態，已開始實施可轉債募投專案建設

集微網訊息（文/張林）近日，江豐電子在接受機構調研時表示，目前，公司產能總體處於飽和狀態。江豐電子透過對生產過程實施精細化管理，建立智慧生產線，不斷提高生產效率。同時，江豐電子已經開始實施可轉債募投專案，即主要在廣東惠州和武漢建設平板顯示用靶材及部件生產基地，從而進一步擴大平板顯示用高純金屬濺射靶材及相關機臺部件的生產能力。

近年來，半導體下游應用領域不斷擴充套件和快速發展，濺射靶材的市場空間隨之擴容，且隨著資訊科技的飛速發展，積體電路的整合度越來越高，對晶片關鍵材料高純濺射靶材也提出了新的技術挑戰。同時，濺射靶材行業是國家重點鼓勵發展的戰略性新興產業，在政策的支援下，濺射靶材的國產替代程序不斷加速。

濺射靶材製造環節首先需要根據下游應用領域的效能需求進行工藝設計，然後進行反覆的塑性變形、熱處理，需要精確地控制晶粒、晶向等關鍵指標，再經過焊接、機械加工、清洗乾燥、真空包裝等工序。濺射靶材製造所涉及的工序精細且繁多，工序流程管理及製造工藝水平將直接影響到濺射靶材的質量和良品率。

為了突破半導體靶材產能瓶頸，擴大生產能力及規模優勢，江豐電子向特定物件發行股票擬在浙江餘姚及海寧建設超大規模積體電路用高純金屬全系列靶材的生產線，進一步擴大公司積體電路用高純鋁靶材、高純鈦靶材及環件、高純鉭靶材及環件、高純銅及銅合金靶材及環件、銅陽極等主要產品規模化生產能力。

同時，隨著全球半導體市場規模不斷擴大，下游市場需求持續高漲。我國半導體產業也處於加速發展的階段，國產替代需求較為迫切。

半導體零部件是半導體裝置的關鍵構成，半導體零部件和半導體靶材的製造工藝有異曲同工之處，且擁有相似的客戶群體。江豐電子深耕濺射靶材行業十七年，具備了紮實的專業知識儲備和豐富的生產實踐經驗，構建了較強的技術壁壘和商業護城河，並與國內外知名主流廠商建立了較為穩定的合作關係，深受客戶信賴與喜愛。同時，江豐電子具備強大的核心競爭力，包括金屬加工能力、表面處理能力、服務於半導體行業的精細化管理能力和客戶應對能力，能夠為客戶提供優質的產品與高效的技術支援。

江豐電子半導體零部件種類繁多，根據應用客戶可以分為兩大類，一類應用於晶片生產裝置製造廠商，包括工藝零部件和腔體等；另一類則是應用於積體電路製造企業的晶圓製造過程中的關鍵工藝零部件。江豐電子零部件產品以金屬、陶瓷類為主。

因此，江豐電子不僅專注於主營業務的發展，還充分整合資源、技術、市場等多方優勢，前瞻佈局半導體零部件領域，爭取透過橫向拓展零部件等新興產品領域，最佳化產品結構，進一步拓展公司業務範圍，完善業務佈局，從而開啟新一輪的成長週期。未來，江豐電子將繼續以奮鬥者為本，以客戶為中心，持續為半導體產業奮鬥，努力成為“世界一流的半導體材料企業”。

（校對/Andy）