射頻電路的電源設計要點

（1）電源線是EMI 出入電路的重要途徑。透過電源線，外界的干擾可以傳入內部電路，影響RF電路指標。為了減少電磁輻射和耦合，要求DC-DC模組的一次側、二次側、負載側環路面積最小。電源電路不管形式有多複雜，其大電流環路都要儘可能小。電源線和地線總是要很近放置。

（2）如果電路中使用了開關電源，開關電源的外圍器件佈局要符合各功率迴流路徑最短的原則。濾波電容要靠近開關電源相關引腳。 使用共模電感，靠近開關電源模組。

（3）單板上長距離的電源線不能同時接近或穿過級聯放大器（增益大於45dB）的輸出和輸入端附近。避免電源線成為RF訊號傳輸途徑，可能引起自激或降低扇區隔離度。長距離電源線的兩端都需要加上高頻濾波電容，甚至中間也加高頻濾波電容。

（4）RF PCB的電源入口處組合並聯三個濾波電容，利用這三種電容的各自優點分別濾除電源線上的低、中、高頻。例如：10uf，0。1uf，100pf。並且按照從大到小的順序依次靠近電源的輸入管腳。

（5）用同一組電源給小訊號級聯放大器饋電，應當先從末級開始，依次向前級供電，使末級電路產生的EMI 對前級的影響較小。且每一級的電源濾波至少有兩個電容：0。1uf，100pf。 當訊號頻率高於1GHz時，要增加10pf濾波電容。

（6）常用到小功率電子濾波器，濾波電容要靠近三極體管腳，高頻濾波電容更靠近管腳。三極體選用截止頻率較低的。如果電子濾波器中的三極體是高頻管，工作在放大區，外圍器件佈局又不合理，在電源輸出端很容易產生高頻振盪。線性穩壓模組也可能存在同樣的問題，原因是晶片記憶體在反饋迴路，且內部三極體工作在放大區。在佈局時要求高頻濾波電容靠近管腳，減小分佈電感，破壞振盪條件。

（7）PCB的POWER部分的銅箔尺寸符合其流過的最大電流，並考慮餘量（一般參考為1A/mm線寬）。

（8）電源線的輸入輸出不能交叉。

（9）注意電源退耦、濾波，防止不同單元透過電源線產生干擾，電源佈線時電源線之間應相互隔離。電源線與其它強幹擾線（如CLK）用地線隔離。

（10）小訊號放大器的電源佈線需要地銅皮及接地過孔隔離，避免其它EMI干擾竄入，進而惡化本級訊號質量。

（11）不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

（12）PCB板層分配便於簡化後續的佈線處理，對於一個四層PCB板（WLAN中常用的電路板），在大多數應用中用電路板的頂層放置元器件和RF引線，第二層作為系統地，電源部分放置在第三層，任何訊號線都可以分佈在第四層。

第二層採用連續的地平面佈局對於建立阻抗受控的RF訊號通路非常必要，它還便於獲得儘可能短的地環路，為第一層和第三層提供高度的電氣隔離，使得兩層之間的耦合最小。當然，也可以採用其它板層定義的方式（特別是在電路板具有不同的層數時），但上述結構是經過驗證的一個成功範例。

（13）大面積的電源層能夠使Vcc佈線變得輕鬆，但是，這種結構常常是引發系統性能惡化的導火索，在一個較大平面上把所有電源引線接在一起將無法避免引腳之間的噪聲傳輸。反之，如果使用星型拓撲則會減輕不同電源引腳之間的耦合。

上圖給出了星型連線的Vcc佈線方案，該圖取自MAX2826 IEEE 802。11a/g收發器的評估板。圖中建立了一個主Vcc節點，從該點引出不同分支的電源線，為RF IC的電源引腳供電。每個電源引腳使用獨立的引線在引腳之間提供了空間上的隔離，有利於減小它們之間的耦合。另外，每條引線還具有一定的寄生電感，這恰好是我們所希望的，它有助於濾除電源線上的高頻噪聲。

使用星型拓撲Vcc引線時，還有必要採取適當的電源去耦，而去耦電容存在一定的寄生電感。事實上，電容等效為一個串聯的RLC電路，電容在低頻段起主導作用，但在自激振盪頻率（SRF）：

之後，電容的阻抗將呈現出電感性。由此可見，電容器只是在頻率接近或低於其SRF時才具有去耦作用，在這些頻點電容表現為低阻。

給出了不同容值下的典型S11引數，從這些曲線可以清楚地看到SRF，還可以看出電容越大，在較低頻率處所提供的去耦效能越好（所呈現的阻抗越低）。

在Vcc星型拓撲的主節點處最好放置一個大容量的電容器，如2。2μF。該電容具有較低的SRF，對於消除低頻噪聲、建立穩定的直流電壓很有效。IC的每個電源引腳需要一個低容量的電容器（如10nF），用來濾除可能耦合到電源線上的高頻噪聲。對於那些為噪聲敏感電路供電的電源引腳，可能需要外接兩個旁路電容。例如：用一個10pF電容與一個10nF電容並聯提供旁路，可以提供更寬頻率範圍的去耦，儘量消除噪聲對電源電壓的影響。每個電源引腳都需要認真檢驗，以確定需要多大的去耦電容以及實際電路在哪些頻點容易受到噪聲的干擾。

良好的電源去耦技術與嚴謹的PCB佈局、Vcc引線（星型拓撲）相結合，能夠為任何RF系統設計奠定穩固的基礎。儘管實際設計中還會存在降低系統性能指標的其它因素，但是，擁有一個“無噪聲”的電源是最佳化系統性能的基本要素。

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電路設計丨電容丨三極體丨PCB丨接地‧‧‧‧‧‧

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