什麼是導熱石墨片？導熱石墨片的散熱原理、分類、特性及應用介紹

什麼是導熱石墨片？

導熱石墨片也叫石墨散熱片，是一種全新的導熱散熱材料，導熱石墨片具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，遮蔽熱源與元件的同時改進消費類電子產品的效能。

導熱石墨片因具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向（X一Y軸和Z軸）均勻導熱，層狀結構經過加工可很好地適應器件的表面起伏，獨特的晶體結構和加工方法使其在均勻導熱的同時也可以提供熱隔離遮蔽熱源與元件，顯著改進電子類產品的效能。

導熱石墨片散熱原理:

導熱石墨片散熱其實是典型的熱學管理系統是由外部冷卻裝置，由散熱器和熱力截面兩個方面組合而成的。其中散熱片的重要功能是創造出最大的有效表面積，而我們在這個表面上熱力被轉移並有外界冷卻媒介帶走。導熱石墨片其實就是透過將熱量均勻地分佈在二維平面從而有效地將熱量轉移，從而可以保證元件在所承受的溫度下工作。

透過高溫熱膨脹把石墨碳原子做成石墨散熱片，利用石墨的可塑性、優異的熱傳導以及輕薄等有利特性把石墨做成貼紙的薄片，讓它貼附在發熱源上使它能夠很好地把一點的熱量均勻費水平分散開來，這樣就能使單個電子產品的高熱量大範圍地擴散開來，由此能很好的保護電子產品的使用壽命。既可以阻隔元件之間的接觸，也起到一定的抗震作用。

薄膜高分子化合物可以透過化學方法，在高溫高壓下得到石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素，但是卻有金屬材料的導電、導熱效能，還具有像有機塑膠一樣的可塑性，並且還有特殊的熱效能、化學穩定性、潤滑和能塗敷在固體表面的等等一些良好的工藝效能。從而得知，導熱石墨片是導電的。

導熱石墨片的分類：

導熱石墨片分為天然導熱石墨片

和人工導熱石墨片。

天然石墨散熱膜有高導熱性、易施工、柔韌、無氣體液體滲透性，石墨屑不老化和脆化，適用於大多數化學介質，一般熱傳導率在700~1200W/m。k。天然石墨片的缺點是不能做到太薄，一般都是成品最薄做到0。1MM厚度，因此天然石墨的市場佔有率越來越低，同時因為天然石墨自身的結構因素，天然石墨的散熱效果相對較弱。

人工導熱石墨

能做很薄，散熱效果非常好，熱傳導率在1000~1500W/m。k，主要體現在散熱速度很快，但是人工石墨的價格偏高。在手機市場越來越追求品質的道路上，人工合成石墨片也備受青睞。

導熱石墨片特性:

1、導熱石墨片其表面可以與金屬、塑膠、不乾膠等其它材料組合，從而以滿足更多的手機等產品的設計功能和需要。

2、優秀的導熱係數：150～1200W/m。k，導熱石墨片比金屬的導熱效果還好。

3、導熱石墨片質輕，其比重只有1。0～1。3 柔軟，且容易操作。

4、導熱石墨片熱阻低。導熱石墨片的顏色一般是黑色。厚度：0。012-1。0mm 黏膠：0。03 mm 超薄0。012MM。

5、熱傳導係數：水平傳導 300-1200W/m。k，垂直傳導 20-30 W/m。k。

6、導熱石墨片的耐溫可到達400℃。

7、低熱阻：石墨片熱阻比鋁低40%，比銅低20%。

8、重量輕：石墨片重量比鋁輕25%，比銅輕75%。

9、高導熱係數：石墨散熱片能夠平滑貼附在任何平面和彎曲的表面當中，並且能夠依客戶的需求作任何形式的切割。

導熱石墨片應用:

隨著智慧手機、平板電腦等電子產品越來越輕薄化。晶片的發熱量越來越大，電子產品散熱空間越來越小，多功能化+超薄、超輕+體積小，導致電子產品發熱嚴重，出現電量使用過快、自動關機、操作失靈、電池壽命下降、網上商務運算遲緩、隱患等一些問題。人工合成石墨膜的出現為電子產品的散熱提供了可能，高導熱石墨片將點熱源快速擴散為面熱源，快速讓熱量散發出去，讓產品和您的設計更有廣闊的空間。

導熱石墨材料透過一系列不同的熱量管理解決應用給需求日益廣泛的工業散熱領域帶來新的技術方案，導熱石墨材料產品提供了電子工業熱量管理的創新新技術。導熱石墨透過在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱效能，導熱石墨散熱解決方案是熱設計的嶄新應用方案。

目前，導熱石墨在電子、通訊、照明、航空及國防軍工等許多領域都得到了廣泛的應用。石墨導熱材料給熱量管理工業提供了一個綜合高效能的獨特解決方案。