至純科技募資18億元加碼半導體溼法工藝模組

公司預計將實現年產系統整合及支援裝置30套、半導體溼法裝置15臺、半導體零部件2，610套的生產能力。

至純科技釋出公告稱，擬向不超過35名特定投資者，定增募資18億元，扣除發行費用後，4億元用於單片溼法工藝模組、核心零部件研發及產業化專案，1。6億元用於至純北方半導體研發生產中心專案，7億元用於啟東半導體裝備產業化基地二期專案，剩餘5。4億元用於補充流動資金或償還債務。

對於單片溼法工藝模組、核心零部件研發及產業化專案。公告指出，本次專案建成後將成為公司高階製程單片溼法裝備及零部件研發與產業化基地，在設計、製造及研發上實現從成熟製程往高階先進製程的路徑，裝備與核心零部件將形成雙向協同，專案達成後將形成高階製程單片溼法模組年產100套，各類零部件年產近2，000套，進一步提高生產規模和產品產能，是公司戰略目標達成的重要支撐。

至純北方半導體研發生產中心專案的實施將擴大公司生產規模、增強公司產品下游應用領域，同時針對北方客戶需求對產品進行定製化研發以提升產品競爭力，鞏固並提升公司的行業地位。本專案達產後，公司預計將實現年產系統整合及支援裝置30套、半導體溼法裝置15臺、半導體零部件2，610套的生產能力。

啟東半導體裝備產業化基地二期專案主要用於研發並量產爐管與塗膠顯影等積體電路裝置、光伏制絨清洗裝置等泛半導體工藝裝置，以及裝置配套核心零部件等產品。本次專案建成並達成後，將形成年產爐管、塗膠顯影等積體電路裝置50套，光伏工藝裝置120套，面板製程裝置10套，系統整合及工藝裝置逾3，000套，配套零部件逾30，000套的生產規模。