鍍金可焊性與焊接強度

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錫焊是目前最基本也是最常見的一種線束裝聯工藝，雖然這個工藝非常簡單，但對聯結器本身的可焊性及焊點的機械強度、抗機械和熱應力衝擊能力都有明確要求。焊接過程中的冶金變化，特別是金屬鍍層與焊料的相互作用及結果，直接影響可焊性及焊點機械強度、抗應力衝擊能力。

其中可焊性與焊接強度的好壞是判斷焊接式聯結器航空插頭實用性的基本條件，可焊性與焊接強度的好壞直接影響了使用者對產品品質的評定，在實際應用中，鍍金的接觸體更容易出現可焊性問題，現在我們從原理上來分析理解影響鍍金產品可焊性焊接強度的因素。首先我們來看一看鍍金的鍍層結構。

聯結器航空插頭的接觸體鍍金有幾種方式：銅底鍍金、銀底鍍金、鎳底鍍金（主流結構）。

一、銅底鍍金：

優點：

鹽霧效果好、不容易生鏽、表面不易氧化、成品要比鎳底鍍金要飽滿一些，光亮一些，銅可以將保護基體完全隔離開，附著性很強的銅做襯底能增加電鍍面的附著穩定性。銅與其他金屬的相容性好，可以良好成為外鍍層與基體的媒介，使基體與外鍍層更好的結合。如果基體平整度不理想，也可以用鍍銅層來改善。

缺點：

銅鍍層中的銅離子易滲透到金鍍層中，使金鍍層變色（這一點和上面不矛盾，一個是短期效應，一個是長期效應），銅鍍層在空氣中易鈍化，影響鍍金層的結合力。（

該方式目前應用較少）

二、銀底鍍金：

由於個人能力所限沒有查到相關的資料，僅查到鍍銀層被汙染髮黑色會透過鍍層的孔隙泛出來，目前基本沒人使用這個工藝（不排除特殊要求的領域）。

三、鎳底鍍金：

聯結器航空插頭的接觸體鍍金目前主流的方式是採用鎳或鎳合金作為底層，可以增加接觸體耐磨性、插拔接觸的可靠性，也可以增加鍍金後的光澤度。其中高磷鎳（高溫鎳）/閃金工藝，由於其耐腐蝕能力強，以及高溫老化、蒸汽老化後可焊性遠遠優於普通鎳/閃金工藝，近幾年慢慢成為發展趨勢。

優點：

鎳可以阻擋底材銅鋅等元素向表面的擴散，避免外觀變色和電接觸不良的發生，鎳相對於金來說惰性更高，可保證鍍金件較高的抗大氣腐蝕能力。特別是高磷鎳/金的鍍層，可以在遠遠低於軍用鍍金件厚度標準的條件下，其耐鹽霧和硝酸蒸氣、二氧化硫等試驗的能力相近，比如0。2微米的高磷鎳/金鍍層可以透過48-96小時的中性鹽霧試驗。

小結：

鍍金層主要作用是對接觸體整體的的抗腐蝕性、物理效能、電氣效能起到一個最佳化，甚至它不對焊接產生有益影響，如果鍍金厚度超過1微米，可焊性反而會下降。打底層不僅能保護接觸體基體和鍍金層，更是焊接過程中的實際作用層，比如鎳底鍍金中，焊接的原理————錫焊料與鎳形成金屬化合物（Sn-Ni2化合物），但是在焊接這個作業面上（焊杯），鍍金層的純度、孔隙率、表面潔淨程度卻又直接影響著接觸體的可焊性。