佰維BGA SSD系列之——從設計到應用助力客戶產品提升競爭力

佰維透過構建

儲存器研發設計與封測一體化

能力，使得公司在

產品與技術開發、 產品質量、供應交付

等方面具備重要優勢。接下來讓我們以BGA SSD為例，來一探佰維如何透過研發封測一體化優勢為產品賦能，為終端裝置提供更優異的儲存解決方案。

高效能、低功耗，賦能旗艦級移動終端

對於以手機、平板、膝上型電腦為代表的移動智慧終端而言，儲存方案主要採用eMMC、UFS、BGA SSD或2。5 inch/M。2 SSD方案，其中BGA SSD可以做到與eMMC/UFS的尺寸相當， 並可兼顧SSD的大容量和高效能優勢。

以BIWIN BGA SSD EP310（PCIe Gen3。0x2）為例，得益於公司核心韌體演算法等研發能力的支援，該款產品在能效比和功耗方面的表現優於P品牌的同代產品。對於需要高頻次、長時間使用的移動智慧終端裝置來說，高能效比與低功耗能為裝置提速減負，提升產品競爭力。

先進封裝+嚴苛測試，實現綜合性價比最高+低總體擁有成本

以佰維BGA SSD EP400（PCIe Gen4。0x2）為例，該產品在11。5*13mm空間內集成了NAND、控制器和DRAM等元件，構成了完整的儲存器系統，是典型的SiP封裝工藝，與SoC和傳統PCB工藝相比，SiP封裝工藝可以使BGA SSD同時兼具

高整合度、高效能、小尺寸、大容量、低成本

等優勢，在客戶端實現了綜合性價比最高。

此外，嚴苛的測試也是確保產品在終端應用可靠性的關鍵環節，公司基於對儲存器的全維度深入理解，搭配自研的自動化測試裝置，自主開發測試軟體平臺、核心測試演算法，有效地確保了產品量產品質。

泛平臺相容+平臺驗證，簡化客戶端設計和匯入流程

在嵌入式儲存方案（eMMC/UFS/BGA SSD）中，BGA SSD具有更廣泛的相容優勢，可跨平臺支援

高通、Intel、AMD、瑞芯微

等主流SOC方案。依託佰維與主流平臺方案廠商的密切合作，佰維的BGA SSD可以更快的簡化客戶端設計和匯入流程，助力客戶迅速把握市場機遇。值得一提的是，佰維EP300 BGA SSD（PCIe Gen3。0x2）於2019年就通過了

Google Chromebook

認證

，是國內率先透過該認證的儲存晶片企業。

佰維BGA SSD透過公司的研發封測一體化佈局，充分發揮小尺寸、高能效和跨平臺相容優勢，透過自有核心韌體演算法、SiP先進封裝、自研測試平臺和CPU平臺驗證能力，進一步提升產品競爭力，賦能旗艦智慧終端裝置“

多

（大容量）、

快

（高效能）、

好

（高可靠）、

省

（低TCO）”。