迴流焊爐溫度曲線怎麼看,使用時需要注意哪些問題呢?

燒成溫度曲線包括什麼

在使用迴流焊機時，關鍵技術引數就是迴流焊爐的溫度曲線值，迴流焊爐的溫度曲線調好了，才能焊接出合格的電子產品。不過說到迴流焊爐的溫度曲線時，大家就還是停留了，在想？？？？

迴流焊爐的溫度曲線怎麼看

迴流焊爐溫區的工作原理就是當組裝PCB板在金屬網式或雙軌式輸送帶上，透過回焊爐各溫區段的熱冷行程（例如8熱2冷大型機，總長5-6m的鉛回焊爐），以達到錫膏熔融及冷卻癒合成為焊點的目的，其主要溫度變化可分為四部分：

1、迴流焊爐起步預熱段指最前兩段之爐區，從室溫起步到達110-120℃之鞍首而言（例如10段機之1-2 溫區）。

2、迴流焊爐的升溫（恆溫）吸熱段指回流焊爐曲線之緩升而較平坦的鞍部（例如10段迴流焊爐之3-6段而言，時間60-90秒。），鞍尾溫度150-170℃。希望能達到電路板與零元件的內外均溫，與趕走溶劑避免濺錫之目的。

3、迴流焊爐峰溫強熱段（迴流焊爐的熔融區）可將PCB板面溫度迅速（3℃/秒）衝高到235-245℃之間，以達到錫膏熔焊的目的；此段耗時以不超過20秒為宜（例如10段迴流焊爐之7-8兩段）。

4、迴流焊爐的快速冷卻段之後再快速降溫（3-5℃/秒）使迴流焊接點能瞬間固化形成焊點，如此將可減少焊點之表面粗糙與微裂，且老化強度也會更好（例如10段迴流焊爐之9-10段）。

在使用溫度曲線測試儀時，應注意以下幾點：

1） 測定時，必須使用已完全裝配過的板。首先對印製板元器件進行熱特性分析，由於印製板受熱效能不同，元器件體積大小及材料差異等原因，各點實際受熱升溫不相同，找出最熱點、最冷點，分別設定熱電偶便可測量出最高溫度與最低溫度。

2） 儘可能多設定熱電偶測試點，以求全面反映印製板各部分真實受熱狀態。例如印製板中心與邊緣受熱程度不一樣，大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件都必須設定測試點。

3） 熱電偶探頭外形微小，必須用指定高溫焊料或膠粘劑固定在測試位置，否則受熱鬆動，偏離預定測試點，引起測試誤差。

其實，迴流焊爐溫曲線以及使用溫度曲線測試儀時，目前市場上的迴流焊大、中、小型號的都有，簡易的有三溫區的到八溫區的，大型的有六溫區到十六溫區的。迴流焊溫區越大焊接的效果會越好，這個要根據客戶的產品需求來定。

好啦，今天就說到這裡啦，想要了解更多回流焊科普，點選線上諮詢，為你詳細解答。