小米盧偉冰：Redmi K60宇宙新杯型“K60E”將首批搭載天璣8200

IT之家 12 月 8 日訊息，小米集團合夥人、中國區、國際部總裁，Redmi 品牌總經理盧偉冰今日上午透過社交媒體帶來了提前劇透，稱

K60 宇宙新杯型“K60E”首批搭載天璣 8200 全新旗艦芯

。

IT之家瞭解到，聯發科天璣 8200 5G 移動晶片於今日釋出，

採用 4nm 製程

，八核 CPU 架構

包含 4 個 Cortex-A78 大核，主頻最高達到 3.1GHz

，搭載 Mali-G610 六核 GPU。

聯發科表示，天璣 8200 搭載 MediaTek HyperEngine 6。0 遊戲引擎，支援自適應重新整理率技術，同時採用 Imagiq 785 影像處理器（ISP），支援 3。2 億畫素主攝，支援 3 個攝像頭同時拍攝 14 位 HDR 影片。此外，天璣 8200

整合 5G 調變解調器

，支援 5G Sub-6GHz 全頻段網路和三載波聚合，還

支援 Wi-Fi 6E

。

採用天璣 8200 5G 移動晶片的智慧手機預計將於 2022 年第四季度上市

。

根據此前爆料，

Redmi K60 系列有望緊跟小米 13 系列在兩個月之內釋出

。訊息稱小米已開發三款 Redmi K60 系列機型，包括 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60E。目前，Redmi K60 系列已透過 3C 認證，只有一款支援 120W 快速充電，另外兩款支援 67W。