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顯影槽清洗、顯影槽清洗、半導體檢測儀器、晶片和分立器件哪家強？

由享迎發表于藝術2021-05-14

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顯影槽該怎麼清洗

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今天我們一起梳理一下芯源微，公司主要從事半導體專用裝置的研發、生產和銷售，

產品包括光刻工序塗膠顯影裝置（塗膠/顯影機、噴膠機）和單片式溼法裝置（清洗機、去膠機、溼法刻蝕機）

，可用於8/12英寸單晶圓處理（如積體電路製造前道晶圓加工及後道先進封裝環節）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED晶片製造等環節）。

作為公司標杆產品，光刻工序塗膠顯影裝置系積體電路製造過程中不可或缺的關鍵處理裝置，主要與光刻機（晶片生產線上最龐大、最精密複雜、難度最大、價格最昂貴的裝置）配合進行作業，透過機械手使晶圓在各系統間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠塗覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程。作為光刻機的輸入（曝光前光刻膠塗覆）和輸出（曝光後圖形的顯影），塗膠/顯影機的效能不僅直接影響到細微曝光圖案的形成，其顯影工藝的圖形質量和缺陷控制對後續諸多工藝（諸如蝕刻、離子注入等）中圖形轉移的結果也有著深刻的影響。

芯源微6英寸及以下的塗膠顯影裝置目前主要用於LED晶片製造（包括LED晶片圖形化藍寶石（PSS）襯底製備和LED晶片晶圓處理）、化合物半導體制造以及功率器件製造（砷化鎵/氮化鎵等化合物半導體主要用於5G、新能源汽車等新興領域）：

1）LED晶片市場規模：LED市場空間廣闊，MicroLED有望高速增長。

據GGII資料及預測，2019年中國的LED晶片行業產值規模（不包括中國臺灣地區）達到238億元，同比增長25%，2013-2019年CAGR達19%，中長期維度來看，LED晶片行業在“海茲定律”（即LED價格每十年變為原來的十分之一，輸出流明則增加20倍）的驅動下整體呈現向上發展的態勢，作為LED規模最大的應用領域，2018年LED在全球照明市場的滲透率僅為42。35%，後續可替代空間較大，隨著LED在下游背光、照明、顯示等領域的應用深度及應用廣度的不斷提升，未來LED晶片行業的發展空間仍然較大。同時隨著物聯網、新能源汽車等新興領域的發展，Micro LED擁有自發光、高效率、低功耗、高整合、高穩定性等諸多優點，具有廣闊的市場前景，據GGII預測，全球MicroLED市場規模有望從2019年的3。2億元增長至2022年的80億元。

2）化合物半導體行業：化合物半導體因其在射頻電子和電力電子方面的優良效能，以及在5G通訊和新能源汽車等新興市場的應用價值，被認為是半導體行業的重要發展方向。

根據美國市場研究機構Strategic Analytics預測，2020年全球化合物半導體的市場規模將達440億美元，年複合增速達12。9%，增速大幅超過整個半導體產業。目前我國已成為全球最大的化合物半導體應用市場。

3）功率器件行業：據賽迪顧問資料，2019年功率半導體全球規模2855億元，國內規模1081億元。

隨著功率器件在電源管理行業應用越來越廣泛以及在資料中心、5G、新能源等領域的應用拓展，未來我國功率器件市場前景廣闊。

芯源微8/12英寸積體電路塗膠顯影裝置產品目前以後道封裝為主，正逐步切入前道製造：

1）後道：

據VLSI資料，全球后道塗膠顯影裝置銷售額由2015年的0。29億美元增長至2018年的0。87億美元，CAGR達44。22%，預計2023年將達到1。08億美元。中國後道塗膠顯影裝置銷售額由2016年的0。45億美元增長到2018年的0。61億美元，CAGR達17。23%，預計2023年將達到0。81億美元。2018年中國後道塗膠顯影裝置市場規模約佔全球的70。11%。

2）前道

：根據VLSI資料，全球前道塗膠顯影裝置銷售額由2015年的15億美元增長至2018年的23。26億美元，CAGR達15。75%，預計2023年將達到24。76億美元。中國前道塗膠顯影裝置市場規模2016年為8。57億美元，2018年增長至8。96億美元，預計到2023年市場規模可達10。26億美元。2018年中國前道塗膠顯影裝置市場規模約佔全球的38。52%。

市場格局：東京電子（TEL）處於絕對壟斷地位。

2018年全球塗膠顯影市場中，東京電子市佔率達88%。

公司生產的塗膠顯影裝置產品成功打破國外廠商壟斷並填補國內空白，其中，在積體電路前道晶圓加工環節，作為國產化裝置已逐步得到驗證及應用，實現小批次替代；在積體電路製造後道先進封裝、化合物、MEMS、LED晶片製造等環節，作為國內廠商主流機型已廣泛應用在國內知名大廠，成功實現進口替代

。

溼法裝置是一類集合流體力學、化學工程、材料科學、精密加工、電子控制、計算機軟體等多學科的半導體專用裝置，是積體電路製造過程中使用比例最高的核心生產裝置。

溼法裝置可分為槽式溼法裝置與單片式溼法裝置

，隨著積體電路製程的不斷進步，對顆粒大小及數量、刻蝕速率及均勻性、金屬汙染控制、圓片單面工藝等的要求越來越嚴格，單片式溼法裝置已成為45nm及以下積體電路製造的主流。芯源微生產的單片式溼法裝置主要由清洗機、去膠機和溼法刻蝕機構成，其中清洗機為公司發展重點。

清洗是貫穿半導體產業鏈的重要工藝環節，用於去除半導體矽片製造、晶圓製造和封裝測試每個步驟中可能產生的顆粒、有機物、自然氧化層、金屬雜質等汙染物，以獲得所需潔淨表面，避免雜質影響晶片良率和晶片產品效能。

從工藝應用上來說，隨著晶片製造工藝先程序度的持續提升，對晶圓表面汙染物的控制要求不斷提高，清洗機已廣泛應用於積體電路製造工藝中的沉積、光刻、刻蝕、離子注入、化學機械拋光等各個環節。

全球半導體清洗裝置市場規模不斷上升，單片式清洗裝置規模預計穩定增長。

據SEMI資料及預測，2019年全球半導體清洗裝置市場規模32。8億美元，同比增長5。8%，預計2020年達36億美元。

根據VLSI資料及預計，全球前道單片式清洗裝置銷售額由2013年的16。3億美元增長至2018年的22。7億美元，CAGR達6。9%，預計2023年將達23。1億美元，而中國前道單片式清洗裝置銷售額2018年達7。5億美元，預計2023年將達8。26億美元。

全球半導體清洗裝置行業國外廠商壟斷。

目前全球半導體清洗裝置龍頭主要為DNS（日本迪恩士）、TEL（日本東京電子）、Lam Research（美國拉姆研究）和SEMES（韓國）等日美韓企業，根據Gartner資料顯示，2019年全球清洗裝置CR4約為98%，市場高度集中，其中迪恩士以市佔率45。1%處於領先地位。

清洗裝置主要國產供應商有：盛美股份、北方華創、芯源微、至純科技等

。

公司生產的積體電路前道晶圓加工領域用單片式清洗機Spin Scrubber裝置已經達到國際先進水平，在國內多個重要客戶處獲得批次重複訂單，成功實現進口替代

。

一、半導體塗顯+清洗裝置龍頭

芯源微成立於2002年；2004年首臺小尺寸 Track 產品出廠銷售至中電科集團第十三所；2005年開闢8英寸塗點封裝新領域，Track 產品銷售至國內最大封裝廠江陰長電；2007年首臺先進封裝領域用12英寸Track 產品銷售應用，實現了國產IC 裝備在晶圓尺寸和新工藝上的突破；2011年成功佔領國內LED市場；2013年先進封裝領域用噴膠裝置批量出口到臺灣；2018年自主研發首臺國產高產能前道Barc塗膠裝置出廠並在上海華力進行裝置認證，已於2019年透過驗證；2019年自主研發的積體電路製造前道晶圓用單片式清洗機已透過中芯國際驗證上線應用，同年科創板上市；2020年前道塗膠顯影裝置獲得上海華力重複訂單。

二、業務分析

2017-2020年，營業收入由1。90億元增長至3。29億元，複合增長率20。08%，20年同比增長54。30%，2021Q1實現營收1。13億元；歸母淨利潤由0。26億元增長至0。49億元，複合增長率23。52%，20年同比增長66。79%，2021Q1實現歸母淨利潤0。07億元；扣非歸母淨利潤分別為0。15億元、0。20億元、0。15億元、0。13億元，20年同比下降13。78%，2021Q1實現扣非歸母淨利潤同0。05億元；經營活動現金流分別為0。42億元、-0。28億元、0。12億元、-0。72億元，2021Q1實現經營活動現金流-1。24億元。

分產品來看，2020年光刻工序塗膠顯影裝置實現營收同比增長111。43%至2。36億元，佔比74。18%，毛利率增加1。54pp至42。89%；單片式溼法裝置實現營收同比下降20。26%至7610。45萬元，佔比23。91%，毛利率減少13。27pp至38。63%；其他裝置實現營收608。85萬元，佔比1。91%，毛利率47。13%。

2020年公司前五大客戶實現營收1。79億元，佔比54。33%，其中第一大客戶實現營收9730。48萬元，佔比29。58%。

三、核心指標

2017-2020年，毛利率由41。68%提高至19年高點46。62%，20年下降至42。58%；期間費用率18年下降至低點21。50%，隨後逐年上漲至27。42%，其中銷售費用率18年下降至低點8。24%，隨後逐年上漲至11。34%，管理費用率18年下降至低點13。61%，隨後逐年年上漲至17。37%，財務費用率由0。85%下降至-1。29%；利潤率由13。83%提高至14。85%，加權ROE由15。91%下降至6。31%。