衝破混沌，描繪未來，高通應邀參會，對中國5G建設高度讚譽

近日，第六屆集微半導體峰會在廈門完美落幕。會後盤點峰會上那些精彩瞬間，依然讓人心潮澎湃。高通中國區董事長孟樸應邀在會上發表演講，對我國的5G發展建設給予了高度讚譽，他表示中國5G基站已經超過全球其他所有國家和地區的5G基站總和，5G發展之快勢不可擋。

作為中國5G起步時的重量級合作伙伴，高通以其先進5G技術，陪伴著中國5G的成長曆程，特別是在5G智慧手機推廣普及的那幾年中，高通驍龍5G晶片幫助國產5G智慧手機成功登陸海外市場，可謂是居功至偉。要知道，在2G、3G和4G時代，我國的手機產業還處於跟班階段，在國際市場也沒有太大的知名度。

高通和中國手機廠商的合作由來已久，在5G商用到來的前夕，高通和多家國產知名手機廠家，一起提出了全新的目標，那就是藉著5G的契機，透過合作共贏的方式，助力中國手機企業“走出去、走進去、走上去”，走出中國，走進國際，走上高階。

2022年集微半導體峰會的主題就是“裂變，從混沌到有序”，這一主題和5G的發展路徑何其相似。在5G商用的初期，可以說行業內外都是一片比較混沌的狀態，關於5G的毫米波和Sub-6之爭，5G的獨立組網和非獨立組網之爭，甚至該不該啟用5G等觀點甚囂塵上，對新技術的不信任乃至於恐慌，讓5G的成長之路充滿了挑戰。

實際上，在高通將全球第一款5G基帶帶到世人面前時，絕不多數人並不理解這到底意味著什麼。一個新時代的開啟，有時候並不是轟轟烈烈，而是無聲無息的。驍龍X50 5G調變解調器和射頻系統，作為高通最早的5G解決方案，用現在的眼光來看，確實稚嫩，不過，在六年前，這項5G解決方案卻是這個世界獨一無二的創舉。

時間來到了2022年，高通在5G方面的技術水準和專業積累已經達到了一個闋值，5G基帶也經歷了數次迭代更新，最新一代的驍龍X70一經推出，技壓群芳。不論多麼優秀的5G基帶作品，在驍龍X70面前，都顯得黯然失色。

驍龍X70擁有和前代產品驍龍X65一樣的可升級架構，支援更多的全新特性，例如高通Smart Transmit 3。0技術、支援蜂窩、Wi-Fi和藍芽連線、跨三個TDD通道的5G Sub-6GHz載波聚合和全球首個5G毫米波獨立組網等等。驍龍X70能夠實現更快的5G上下行速度、更低的網路時延和更少的功耗，讓使用者盡情暢享更快速、更可靠的連線，並憑藉豐富的頻譜資源，為全球5G運營商提供極致的靈活性。

值得一提的是，作為全球首款融入了AI套件的5G解決方案，驍龍X70讓基帶有了一個全新的定義。在智慧AI的協助下，驍龍X70 5G基帶可以透過自己的“邏輯思維”在實際應用中靈活部署，以滿足未來各種複雜場景下的應用需求。

5G是一種改變社會的生產力工具，消費級的應用只是牛刀小試，在全息會議、智慧醫療、雲遊戲、遠端教育、無人駕駛汽車、智慧城市、自動化工廠等幾乎沒有行業門類中，5G都有所作為。隨著以高通為代表的5G先行者的不斷努力，隨著國家層面下大力度推行5G基礎建設和佈局，現在中國的5G已經衝破了最初的混沌，以一種有序的方式描繪著嶄新的未來。