指南｜2022年度廣東省重點領域研發計劃“電子化學品”重點專項

2022年度廣東省重點領域研發計劃“電子化學品”重點專項

申報時間

申報單位網上集中申報時間：

2022年1月27日—3月7日17:00

主管部門網上稽核推薦截止時間：

2022年3月14日17:00

2022年度廣東省重點領域研發計劃“電子化學品”重點專項申報指南

本專項重點部署積體電路晶圓加工用電子化學品、積體電路載板製造用電子化學品、積體電路封裝用電子化學品、電子電路製造用電子化學品等4個專題，共11個研究方向。

其中，方向1～3採用“揭榜掛帥”方式

，方向11採用“定向委託”方式，其餘方向採用“競爭擇優”方式，同一專題，原則上每家單位只能牽頭申報1個專案，各方向原則上支援1項，實施週期為2～3年。

專題一 積體電路晶圓加工用電子化學品（專題編號：20220101）

方向1 晶片級化學機械拋光（CMP）材料的研發及產業化（揭榜掛帥）

研究內容

研究晶片級化學機械拋光材料中奈米氧化鈰、氧化矽磨料，拋光墊的配方、製備技術及產業化，開發出適用於8寸向下相容化合物半導體及 MEMS先進製程工藝路線，及12寸矽晶圓先進製程工藝路線的拋光材料。

開展

鈰

原料分離純化、前驅體尺寸和形貌的可控制備技術研究，探索前驅體的分解機理，解決奈米氧化鈰團聚的問題，實現奈米氧化鈰磨料的規模化製備。

開展奈米氧化矽磨料成核和晶核定向生長的原理研究，最佳化奈米氧化矽合成技術，實現單分散、穩定的氧化矽奈米顆粒可控制備，以及一致性、穩定性的規模化生產。

開展面向矽晶圓、化合物半導體或層間介質層（ILD）化學機械拋光應用的拋光過程小試、中試研究，提升拋光液的拋光效率和拋光效果，完成可靠性試驗，實現拋光液在CMP過程中的典型應用驗證。

開展拋光墊原料的高純提取技術，組分、凝聚態行為、泡孔結構與材料在液體下的磨損行為與機理研究，實現拋光墊的均一、穩定製備，減少缺陷度與非均一性，提升其耐磨損性、拋光效率。

申報要求

本方向採用“揭榜掛帥”

方式

。

鼓勵省內企業牽頭組建創新聯合體申報。

完成時專案單位須提供量產後連續三批次產品一致性、考核指標測試合格的證明及應用驗證報告，或非參研使用者單位半年以上應用良好的評估報告，產業化生產落地須在廣東企業。

支援方式與強度

無償資助，資助額度不超過1500萬元。

方向2 無氰環保鍍金液及其應用技術研發及產業化（揭榜掛帥）

研究內容

開展應用於矽基半導體及化合物半導體領域的亞硫酸鹽無氰鍍金液體系的研究，突破亞硫酸金鈉鍍金液的高穩定性製備技術、無中高毒類中性或酸性鍍金液配方設計、鍍金質量控制及鍍液分散能力和深鍍能力技術等；

研究新型絡合機制和電化學反應機理，解決鍍金液體系穩定性、分散性、鍍金效率，金鍍層的均勻性、鍍層結合力、硬度和產品的可靠性等問題，驗證無氰環保鍍金液體系在矽基半導體與化合物半導體領域的應用，完成中試工藝最佳化，實現無氰鍍金液體系及技術的產業化。

申報要求

本方向採用“揭榜掛帥”方式。

鼓勵省內企業牽頭組建創新聯合體申報。

完成時專案單位按產業化指標要求須與下游使用者簽訂正式採購協議，持續供貨6個月以上，產業化生產落地須在廣東企業。

支援方式與強度

無償資助，資助額度不超過1500萬元。

方向3 半導體先進製程用電子特氣的研發及產業化（揭榜掛帥）

研究內容

研究半導體先進製程用氦氣、溴化氫、六氟丁二烯的純化技術；

攻關氦氣中氧氣、碳氫雜質、水的雜質脫除技術；

溴化氫中金屬離子及水雜質的脫除技術，製備裝置和包裝物的內壁處理技術；

六氟丁二烯中氟碳化合物及酸度的脫除技術，製備裝置和包裝物的內部處理技術，多聚物雜質的分析檢測技術等。

實現穩定的規模化生產，最終透過8寸半導體微納加工公共技術平臺工藝應用驗證及下游企業的應用驗證。

申報要求

本方向採用“揭榜掛帥”方式。

鼓勵省內企業牽頭組建創新聯合體申報。

完成時專案單位須提供量產後連續三批次產品一致性、考核指標測試合格的證明及應用驗證報告，或非參研使用者單位半年以上應用良好的評估報告，產業化生產落地須在廣東企業。

支援方式與強度

無償資助，資助額度不超過1500萬元。

專題二 積體電路載板製造用電子化學品（專題名稱：20220102）

方向4 倒裝晶片球柵格陣列（FC-BGA）封裝載板用增層膠膜的研發及產業化

研究內容

研究FC-BGA封裝載板用增層膠膜的配方、輔材配方、加工工藝、關鍵效能測試方法、生產穩定性與一致性控制技術等。

重點攻關增層膠膜用高純度原材料與核心配方技術，研發高效固化劑，提升材料盲孔加工孔壁質量，開發配方用無機填料，增強材料的加工流動性、銅層與基材結合力、線路精細加工能力等；

研究高填充樹脂體系的成膜技術，實現膠膜表面粗糙度均勻一致、化學銅層與絕緣層之間的高結合力，實現增層膠膜的產業化生產，封裝產品滿足可靠性要求，並在FC-BGA典型工藝中應用。

申報要求

鼓勵省內企業牽頭組建創新聯合體申報。

完成時專案單位按產業化指標要求須與下游使用者簽訂正式採購協議，持續供貨6個月以上，產業化生產落地須在廣東企業。

支援方式與強度

無償資助，資助額度不超過1000萬元。

方向5 倒裝晶片球柵格陣列（FC-BGA）封裝載板用芯板的研發及產業化

研究內容

開展FC-BGA封裝載板用芯板的關鍵樹脂結構設計與改性技術、增韌改性技術、助劑應用技術、填料表面處理、亞微米級和奈米級填料分散以及高填充技術、板材厚度精控技術、基材翹曲應用表徵測試技術等。

滿足SAP（半加成法工藝）製程需求，具備熱膨脹係數低、翹曲低和鑽孔加工性優良，實現芯板的產業化生產，封裝產品滿足可靠性要求，並在 FC-BGA典型工藝中應用。

申報要求

鼓勵省內企業牽頭組建創新聯合體申報。

完成時專案單位按產業化指標要求須與下游使用者簽訂正式採購協議，持續供貨6個月以上，產業化生產落地須在廣東企業。

支援方式與強度

無償資助，資助額度不超過1000萬元。

方向6 帶載體可剝離超薄銅箔的研發及產業化

研究內容

研究剝離層的加工工藝、材料以及結構設計，實現耐高溫、穩定、環保可剝離層的製備；

攻關超薄銅箔的藥水配方、工藝設計，實現厚度均勻、緻密、無針孔缺陷、高機械強度；

研究超薄銅箔的形貌以及晶粒形態，開發後處理線控制系統，實現低輪廓、高剝離強度；

開展帶載體可剝離超薄銅箔的中試工藝最佳化，實現產品的規模化生產。

申報要求

鼓勵省內企業牽頭組建創新聯合體申報。

完成時專案單位按產業化指標要求須與下游使用者簽訂正式採購協議，持續供貨6個月以上，產業化生產落地須在廣東企業。

支援方式與強度

無償資助，資助額度不超過1000萬元。

方向7 積體電路（IC）載板專用防焊油墨及防焊幹膜的研發及產業化

研究內容

重點開展IC載板用防焊油墨及防焊幹膜的核心技術攻關與產業化。

研究IC載板用防焊油墨中關鍵感光樹脂的設計、合成及改性工藝，油墨的配方設計與材料效能之間的關係，油墨生產工藝，填料介面增容技術等；

開展油墨與IC載板製程的工藝匹配性研究，實現IC載板用防焊油墨在高玻璃化溫度（Tg）、高絕緣性、高解析度、高可靠性方面的突破。

研究IC載板用防焊幹膜的設計合成工藝，重點攻關幹膜厚度控制、表面粗糙度最佳化技術、熱膨脹係數、感光度等調控。

開展IC載板用防焊油墨及防焊幹膜的中試及產業化研究，滿足其在IC載板製程中的工藝及封裝後的可靠性要求，實現產業化應用。

申報要求

鼓勵省內企業牽頭組建創新聯合體申報。

完成時專案單位按產業化指標要求須與下游使用者簽訂正式採購協議，持續供貨6個月以上，產業化生產落地須在廣東企業。

支援方式與強度

無償資助，資助額度不超過1000萬元。

專題三 積體電路封裝用電子化學品（專題編號：20220103）

方向8 面向晶圓級先進封裝製程的光敏聚醯亞胺（PSPI）材料的研發及產業化

研究內容

研究適用於先進封裝製程的PSPI材料，開展 PSPI材料樹脂主鏈化學結構和光敏功能基團設計與調控研究，探究不同的二胺和二酐單體結構對聚合後的PSPI的微圖案解析度的影響，闡明樹脂結構與效能的構效關係，實現對PSPI力學、光刻等效能的調控；

開展材料的整體設計和機理研究，實現在PSPI 材料高解析度的基礎上，對介面粘附性、耐化性的有效控制，建立原型材料配方資料庫；

開展材料中試的工藝研究，驗證透過的產品實現產業化批次量產，獲得品質穩定的PSPI產品。

申報要求

鼓勵省內企業牽頭組建創新聯合體申報。

完成時專案單位按產業化指標要求須與下游使用者簽訂正式採購協議，持續供貨6個月以上，產業化生產落地須在廣東企業。

支援方式與強度

無償資助，資助額度不超過1000萬元。

方向9 倒裝晶片封裝底部填充材料的研發及產業化

研究內容

研究倒裝晶片底部填充膠中關鍵無機填料及其表面改性技術，填充膠用樹脂基體的結構設計與反應機理；

開發液態低粘度高純環氧A和環氧F樹脂，最佳化配方和在窄間距大尺寸晶片上的無缺陷施膠工藝及其固化過程，實現填充材料的熱力學效能、微觀力學效能的技術突破；

研究在大尺寸晶片上的複雜封裝結構介面失效機理及封裝可靠性，驗證其在窄間距大尺寸晶片中的應用，並實現產業化。

申報要求

鼓勵省內企業牽頭組建創新聯合體申報。

完成時專案單位按產業化指標要求須與下游使用者簽訂正式採購協議，持續供貨6個月以上，產業化生產落地須在廣東企業。

支援方式與強度

無償資助，資助額度不超過1000萬元。

專題四 電子電路製造用電子化學品（專題編號：20220104）

方向10 高階鍍銅新增劑及其應用技術的研發及產業化

研究內容

開展電子電路製造過程的封裝基板及板級封裝的銅柱電鍍，高密度互聯板及類載板超薄圖形填孔電鍍，高縱橫比背板及封測基板導通孔脈衝電鍍，基板通盲孔共鍍等4類高階鍍銅新增劑及其應用電鍍技術的研發及產業化。

開展對電鍍新增劑原料的設計與計算研究，實現核心新增劑原料的自主合成與量產；

開發耐高電流、強電場的高穩定性電鍍新增劑，開展電鍍銅結晶的微納組織結構生長與調控機理、微觀結構與提升器件服役可靠性的關係研究；

研究具有協同作用的含硫化合物、聚醚化合物、含氮化合物等關鍵材料；

研究有機新增劑的吸附和脫附機理、晶粒生長行為，提升電鍍液的穩定性、使用壽命和電鍍的深度、均勻性等；

研究化學構建多含氮整平劑、電鍍填孔新增劑、超微全銅通盲孔技術，開發新型填孔電鍍新增劑及其應用工藝；

開展四類鍍銅新增劑的配比最佳化、鍍液的管理與成份分析研究，電鍍液與裝置的匹配性及電鍍液全生命週期的品質控制等應用技術研究，實現產品的高可靠性規模化生產。

申報要求

鼓勵省內企業牽頭組建創新聯合體申報。

完成時專案單位按產業化指標要求須與下游使用者簽訂正式採購協議，持續供貨6個月以上，產業化生產落地須在廣東企業。

支援方式與強度

無償資助，資助額度不超過2000萬元。

聯絡人及電話

（一）省科技廳高新處（專題業務諮詢）：

陳程成、郭秀強，020-83163875、83163874

（二）省科技廳綜合業務辦理大廳（系統技術支援）：

020-83163930、83163338

（三）省科技廳資源配置與管理處（綜合業務諮詢）：

020-83163838

溫馨提示：

指南詳細內容與附件以廣東省科技廳公眾資訊網及廣東省科技廳陽光政務平臺公佈為準。