導熱灌封膠和環氧灌封膠兩者有什麼區別？

環氧灌封膠是指以環氧樹脂為首要成份，增加各類功能性助劑，配合適合的固化劑製作的一種環氧樹脂液體封裝或者灌封材料。常見的就是雙組分的，當然也有單組分加溫固化的。雙組份灌封膠其主劑與固化劑分開分裝及寄存，用前需要按特定的比例進行ab混合配比，攪和平均後就能夠進行灌封作業，為其質量更好能夠在灌封前對膠體進行抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不一樣也分為中高溫固化型與常溫固化型，此外也有特別的其它固化方式。

導熱灌封膠

是以有機矽材料為基體制備的複合材料，能夠室溫固化，也能夠加熱固化，具備溫度越高固化越快的特徵。是在普通灌封矽膠或者粘接用矽膠基礎上增加導熱物而成的，在固化反應中不會出現任何副產物，能夠運用於pc，pp，pvc等材料還有金屬類的外表。適用於電子配件散熱，絕緣，防水和阻燃，其阻燃性到達ul94-v0級。符合歐盟rohs指令要求。主要運用領域是電子，電器元器件和電器元件的灌封，此外也有應用於相似溫度感測器灌封等場景。

高導熱有機矽灌封膠：接連作業溫度範圍為 -負40度-200度，耐高低溫功能優秀。固化時不吸熱，不放熱，固化後不縮短， 對材料粘接性很好，具備優秀的電氣功能與化學穩定功能。其灌封電子元器件後， 因為耐水，耐臭氧，耐候功能，能夠起到防潮，防塵，防腐蝕，防震的效果， 增加使用功能和穩定引數。另外使用起來也比較方便， 塗覆或者灌封工藝簡略， 常溫下即可固化，加熱可加快固化。

環氧灌封膠：具備縮短率小，優秀的絕緣耐熱性， 耐腐蝕性好，機械強度大， 價格很低， 能操作性好的優點，可是環氧灌封固化時可能會隨同放出很多的熱量， 而且有一定內應力，容易出現開裂現象， 耐溫衝能力較差， 固化後彈性不行，容易對電子器件產生應力，當電子裝置工作時，器件的膨脹 ，遭到應力的效果容易破壞。另外環氧固化後的導熱係數較低，只有0。3w-0。6w。

深圳市永輝盛進出口有限公司作為一家專業研發製造導熱灌封膠的生產廠商，對於高導熱有機矽灌封膠有著較深的研究，所研發的高導熱有機矽灌封膠擁有良好的導熱功能與阻燃功能，普遍適用於各類電子元器件上，從而起到導熱，阻燃，固定的效果。