美由“芯”生，由外而內——榮耀30S拆機欣賞

說起榮耀這個品牌，“年輕”、“科技”、“潮”是它最廣為人知的標籤，每一款新產品的問世，都會讓使用者愛上其新潮的外觀設計和強勁的效能。隨著智慧手機逐漸步入5G時代，進入 2020 年後，各家品牌也相繼釋出旗艦5G機型，但由於技術成本的限制，5G手機的價格往往都比較高，4月7日上市銷售的榮耀30S 搭載麒麟 820 處理器的出現就很好地填補了這個空缺，憑藉一如既往的強大效能和靚麗的外觀收穫了一致好評。

麒麟820是華為第二款整合式的5G晶片。在通訊方面一直都是榮耀手機的強項，這次麒麟820 採用了先進的整合5G基帶技術。不同於4G SoC+5G Modem模式，麒麟 820 將5G Modem整合到SoC上，相比於外掛5G基帶晶片，能夠帶來更低能耗、更大內部空間、更強綜合表現。

榮耀30S搭載麒麟 820 處理器獲得強大效能，再加上 6400 萬全焦段AI四攝，精美的蝶羽紋理設計，40W超級快充等特點，可以說在當前5G手機白熱化的競爭下，榮耀30S已經實現從硬體到軟體的全面領先。榮耀手機更是憑藉著榮耀30S的釋出，進一步夯實自身優勢，加速榮耀手機的5G佈局。

下面我們來拆一下榮耀30S，看看內部的工藝是如何的。在拆機前要做好充足的準備，不要手忙腳亂！

準備工具

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鑷子、撬棒、螺絲刀、吸盤、熱風槍、塑膠撬棒，拆機片若干。

注意事項：

1、提前使用取卡針取出SIM卡槽，關機。

2、拆開後蓋之後先拆下電池聯結器排線，拆所有電器都一樣，要先切斷電源。

我們手裡這臺是蝶羽翠，8+256GB版本顏色偏深，夢幻感十足。

熱風槍調至90℃，加熱三至五分鐘使用吸盤將後蓋拉開一點縫隙之後，使用拆機片慢慢劃開後蓋不斷輔助加熱終於開啟，後置攝像頭保護非常有料。

主機板蓋板連線這一大塊石墨散熱貼，

直接覆蓋了電池大半部分。

先拿下所有攝像頭，後置四攝；

主攝採用6400萬畫素超大感光感測器（1/1。7英寸），採用f/1。8光圈；

長焦鏡頭8MP，f/2。4，最大支援3倍光學變焦，5倍混合變焦，20倍數碼變焦；

超廣角鏡頭8MP，f/2。4光圈；

還有4釐米微距拍攝；

前置1600萬同樣給力。

最大的亮點莫過於這顆麒麟820晶片，支援5G就不說了，還非外掛，麒麟990同級7nm工藝。

CPU：採用1*A76based 大核 + 3*A76 based 中核+4*A55小核

GPU：定製Mali-G576核（G77同級架構）

誠意十足了吧！

主機板背面的金屬蓋板下都是各種射頻，音訊解碼晶片，

還有電源管理，清一色的海思，

其餘都是各種BTB座子。

電池4000mAH，40W快充。

續航就把心放肚子裡，畢竟麒麟多省電大家都知道。

副板有聽筒

有確實方便

喇叭BOX常規規格

搭載了轉子馬達

最後，獻上全家福！