好訊息！海思發力三項晶片技術，任正非未雨綢繆，必將贏得未來

文|科記貓

華為旗下的海思半導體是國內最大的晶片設計公司，可以設計出麒麟、鯤鵬、昇騰、巴龍等系列晶片，在智慧手機，伺服器等領域得以運用。

雖然海思的市場狀態發生了變化，但是並沒有停止前進的腳步。而且還在發力三項晶片技術，都有哪些表現呢？市場變局下，華為如何贏得未來？

海思晶片的路

2004年，海思半導體成立，前身是擁有31年曆史的華為積體電路設計中心。成立之初，海思並沒有研究手機晶片，主要為華為的交換機業務提供裝置晶片，讓華為能夠在核心通訊業務領域走得更順暢。

為了解決手機業務晶片的需求，華為讓海思負責手機SOC晶片的設計。

要知道設計一款手機SOC難度是非常高的，不僅需要解決大量的核心技術難題，而且在整合NPU、GPU、ISP等晶片領域都要有深厚的積累，再加上基帶IP的獲取決定了手機能否保障通訊。

所幸華為本身就是通訊技術，基帶的問題不是難事，在堅定了自研手機晶片目標之後，於2009年推出首款手機晶片K3V1。

只不過效能並不是很出色，更是因為製程落後，功耗突出等問題並沒有得到消費者的認可。

海思繼續研究，總結經驗教訓，又在2014年推出910，開啟了麒麟系列晶片的更迭。2015年釋出麒麟950，2017年釋出麒麟 970，2019年釋出麒麟990，再到2020年的麒麟9000，每一代的麒麟系列更迭都是海思晶片設計技術的里程碑。

海思從中低端到高階，一共推出了17款麒麟晶片，遍佈各大手機產品線，為廣大花粉提供深度自研的國產晶片產品。

花粉應該都知道，餘承東在介紹這些晶片產品時，都會大喊“遙遙領先”，這是何等的自信和自豪。只是到了麒麟9000系列之後，因為眾所周知的原因，海思並沒有更迭下一代產品。

海思晶片的路進入了下一階段，從佈局產業鏈轉變為未雨綢繆，在保持團隊運營的同時繼續探索晶片前路，為將來做準備。

海思發力三項晶片技術

華為對海思的態度非常明顯，那就是隻要養得起，就會一直養下去。任正非也說過，由他們在山下放牧種糧食，為攀登山峰的科研人員輸送糧食。

對此，華為削減了邊緣業務，增強獲取現金流和淨利潤的能力。這麼做的目的就是為了讓科研團隊能夠繼續努力，建立夯實的核心技術壁壘。

好訊息是，沒有停止腳步的海思發力三項晶片技術，分別為超導量子晶片、晶片堆疊、光計算晶片。這三項晶片技術有哪些特性呢？

首先來看超導量子晶片，根據華為公佈的“超導量子晶片”專利來看，此項技術可以降低位元之間的串擾。

現如今量子技術正在被各國科研機構重點研究，國內也有“九章一號”“九章二號”等量子領域的突破，還有國產廠商本源量子推出Q-EDA量子晶片設計工具，名為“本源坤元”。

另外華為的晶片堆疊也在行業內得到驗證，原本很多人質疑這項技術只存在於理論，大有不切實際的感覺。畢竟晶片堆疊是晶片兩顆晶片組合使用，實現一加一等於二的效果，怎麼看都不現實。

但臺積電幫助蘋果造出了M1 Ultra晶片，就是在兩顆M1 MAX晶片的基礎上實現了堆疊。臺積電還專門成立了3D Fabric 聯盟，就是為了推進3D半導體這類晶片堆疊封裝技術的發展。

再看最後一項光計算晶片，華為在這方面申請了“光量子晶片、系統及資料處理技術”的專利，該晶片專利主要作用於人工智慧，讓人工智慧可以深度學習，為人類提供影象識別，語音識別等方面的支援。

華為海思發力三項晶片技術，從超導量子晶片到晶片堆疊，再到光計算晶片，每一項的晶片技術都有不同的特性，所覆蓋的應用領域也非常豐富。

這說明華為海思本身的研究範圍就是非常廣的，哪怕只是做理論的基礎研究，也能為將來做準備。任正非未雨綢繆，在市場變局下如何贏得未來呢？

其實首要任務就是活下去，並且是有質量地活下去。所以華為佈局了智慧汽車，用銷售汽車來賺取更多的營收。同時在作業系統領域推進生態環境的建設，為鴻蒙的崛起塑造良好的環境。

這同樣是一個巨大的市場，能夠在將來的物聯網時代獲得更多的行業機會。

總結

華為是全球科技巨頭，在晶片領域透過自研的方式解決了許多業務的晶片需求。華為對海思的態度非常明確，不會讓海思停止研究的腳步。賺錢的事交給華為，科研人員需要做的就是大膽向前走，走向遙遠的未來。

對此，你有什麼看法呢？歡迎在下方留言分享。