你需要知道的陀螺儀感測器晶片測試座？

也許你以為的陀螺儀是像下圖一樣的？

陀螺儀，圖片來自網路

或者說是下圖這樣的“大個頭”？

陀螺儀，圖片來自網路

其實大家有所誤會了，上面的圖片是陀螺儀，不是咱們今天需要聊起的陀螺儀感測器晶片。

在說陀螺儀感測器晶片測試座之前，先需要了解下陀螺儀感測器晶片。

什麼是陀螺儀感測器晶片？

陀螺儀是用高速回旋體的動量矩敏感殼體相對慣性空間繞正交於自轉軸的一個或二個軸的角運動偵測裝置。另外利用其他原理製成的角運動偵測裝置起同樣功能的也稱陀螺儀。從上面的定義來看，陀螺儀是偵測角運動的裝置。不過，隨著科技的發展，大型的陀螺儀已經被裝進了小小的黑膠體裡面，成為了現在的陀螺儀晶片，並運用到現代航空航天國防工業，以及我們的身邊。

當前陀螺儀根據動力學特性的不同，他也有很多分類，例如：陀螺方向儀，陀螺羅盤，陀螺水平儀，陀螺穩定器，速率陀螺儀，陀螺穩定平臺，陀螺儀感測器，光纖陀螺儀，鐳射陀螺儀，MEMS陀螺儀。

當前陀螺儀晶片大多是採用LGA（包括WFLGA，LLGA等）以及QFN的封裝，同時pin數量較少，一般是十幾個pin，Pin間距（中心距）也是在普遍廠家能做出的範圍（≥0。3mm）內。所以其實陀螺儀的測試座很容易就能搞定。不過你有其他測試特殊要求除外。

根據封裝的情況，大多數QFN封裝的，是可以在市場上找到常規測試座的。LGA的很少供應商是有現貨的，可能需要定製，另外有些LGA可以和QFN的測試座封裝共用，這個需要你自己對比測試座圖紙。

舉個例子：

假設下圖是您手上的晶片圖紙的封裝尺寸，那麼測試座會按照如下圖中所示，間距，尺寸大小，厚度，以及對應的晶片公差去確定測試座的下針（探針或者彈片針）點位，針與針之間的間距，以及在加工時候加工公差，從而確定測試座的內部結構（plating board + pin fixed board + bottom board），同時，根據晶片大小，去確定測試座的大小限位塊，用於確定晶片在有效的範圍內活動。這裡的“有效範圍”是指，晶片焊盤始終保持與針接觸的範圍。同時，為什麼說晶片在限位塊中還需要活動，我們不妨來看看下面圖紙中所介紹的尺寸，尺寸上面還標誌了晶片的尺寸公差，也就是說，晶片在批次生產時候會有一定量的大小不同，但是卻也是在±0。1mm的公差範圍內，所以做限位塊的時候必須考慮到這一點。有朋友會問，以上的“有效範圍”和晶片的公差可能會有衝突，那麼優先考慮那個？一般情況下，會有這個問題的晶片的公差都是很精密的，但是如果遇到了這個問題，就需要優先考慮主要尺寸，然後儘量考慮公差，不能一味的考慮公差，這樣的話，測試座就會算是不良品了（不能導通的測試座跟鹹魚有什麼分別）。根據晶片的厚度，可以確定測試座的施壓塊，主流的測試座為了晶片的接觸導通都是帶有施壓塊的，這個施壓塊一般都是有彈性的，也是為了應對晶片的厚度不同，同時也為了晶片的壓合接觸到位。至此測試座的設計也就結束了。關於測試座的外部結構，一般每個公司都有現成的外殼，這樣的話，生產週期以及成本都會減少。

陀螺儀圖紙，LGA封裝，圖片來自網路

其實要想做一個這樣的測試座，做到精準定位以及與晶片的接觸，裝置過關的話，很容易完成。但是，晶片的實際測試可能會有不一樣的需求。有的需要高溫老化加速實驗，有的需要功能性測試，也或者有其他很特殊的需求，這樣的話，對產品測試座的材料等都會有相應的要求提高。

陀螺儀的話，一般需要測試他的轉向是否有效，偏移和靈敏度等，這就需要測試座有防震的要求等。

如果是需要老化測試的話，也就是需要了解具體測試溫度的需求，每家公司有自己獨特的需求，所以溫度，溼度，時長，需要看客戶自身的測試標準。

以上就是陀螺儀的測試座了，如果您有關於IC測試座的問題，歡迎留言。

傳sensor socket 圖片來自