拆解顯示，2023款蘋果MacBook Pro採用了更小的散熱片

IT之家 1 月 31 日訊息，拆解顯示，由於供應鏈問題，M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 機型的散熱器要小得多。

上圖：M1 Pro 邏輯板上有較大的散熱片。下圖：M2 Pro 邏輯板上的散熱器較小（圖源：iFixit）

iFixit 和 Max Tech 指出，新 MacBook Pro 修改後的散熱結構似乎是由於 M2 Pro 和 M2 Max SoC 在裝置中的整體佔地面積減少造成的。M1 Pro 和 M1 Max MacBook Pro 包含兩個大的記憶體模組，但 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 採用了四個較細的記憶體模組。儘管 M2 Pro 和 M2 Max 的模具在物理上比 M1 Pro 和 M1 Max 的模具大，

但 SoC 作為一個整體佔用的空間更小

。

左圖：M1 Pro SoC；右圖：M2 Pro SoC（圖源：iFixit）

這意味著 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 機型不需要像上一代產品那樣大的散熱器。目前還不清楚這是否會明顯影響熱效率。

使用四個較小記憶體模組的原因似乎是供應鏈問題

。整個 SoC 安裝在一個基板上，因此四個較小的模組使蘋果能夠使用較小的基板，從而節省材料並降低複雜性。

SemiAnalysis 的首席分析師迪倫-帕特爾稱：“在蘋果當時進行設計時，ABF 基板非常緊缺。透過使用四個較小的模組而不是兩個較大的模組，他們可以減少基板內從記憶體到 SoC 的路由複雜性，使得基板上的層數減少。這使他們能夠進一步擴充套件有限的基材供應。”

IT之家瞭解到，M2 Pro 和 M2 Max 的 CPU 效能比上一代產品提高了 20%，GPU 效能提高了 30%，但由於新款晶片繼續基於臺積電的 5 奈米工藝，一些使用者指出，蘋果可能為了提高效能而犧牲了散熱。