高通驍龍8 Gen2 真的超蘋果 A16了嗎——半憂半喜

“發哥”的天璣 9200 才沒釋出多久，高通的旗艦那麼快就跟進了，僅相隔一個星期。

到現在這驍龍8 Gen2 釋出也有一段時間了，下面就來看看之前網上傳聞的“高通幹翻蘋果”這事，到底實際如何。

1，架構對比

高通：

今年11月16日驍龍最新旗艦釋出，

採用了全新的“1+2+2+3”八核CPU架構，臺積電 4nm 工藝製造。

CPU-

包括一個3。2GHz的超大核 Kryo Prime 核心（基於 Cortex-X3），四個 2。8Ghz 的大核（兩個 A715 大核加兩個 A710 大核）和三個 2。0GHz 的 A510 小核。

GPU-

Adreno 740（頻率680Mhz，1536ALUs規模），支援硬體級“光追”。

蘋果：

今年9月8日，A16 處理器釋出，六核CPU架構較前代不變，臺積電 4nm 工藝製造。

CPU-

包括兩個 Everest 大核（3。46Ghz）和四個 Sawtooth 小核（2。02Ghz）。

GPU-

五核心（頻率 1200Mhz，1280ALUs規模）。

小結：蘋果和高通的旗艦處理器釋出時間間隔兩個月，都是基於最新的 ARMv9-A 指令集，甚至連製程工藝都是一樣的，就各自自研的 CPU 和 GPU 架構不同而已。

但是蘋果的 CPU 架構非常有優勢，畢竟有兩個超大核，快取配置也是豪華；就 GPU 方面很明顯落了下風。驍龍這邊全新的架構砍了一個小核，增加了一個大核，這對於效能有幫助，但不利於功耗，畢竟製程工藝沒有升級。

2，CPU 效能對比

高通：

Geekbench5 單核分數-1493（4W 略多），多核分數-5239。

蘋果：

Geekbench5 單核分數-1885（4。58W），多核分數-5622。

小結：驍龍 CPU 效能全面落後於 A16，單核效能僅為 A16 的 4/5 水平；多核效能的差距雖然縮小到 10%以內了，但由於是工程機緣故，是放開功耗跑的結果，實際量產機的功耗一般不會那麼高——估計量產機的多核效能還要進一步縮水（縮水幅度大概 6% 左右）。

但是，驍龍的 CPU 這邊還是挺尷尬的，全新架構帶來的效能提升並沒有讓其在多核方面超越蘋果，卻換來了功耗大幅提升的弊端（不管是單核還是多核功耗都明顯超過驍龍8+ Gen1）。假如量產機上功耗沒有控制好，新一代的“火龍”不是沒有可能，希望這種情況不要出現吧。

3，GPU 效能對比

高通：

GFXBench 曼哈頓3。1幀率為 226，功耗7。53W。

蘋果：

GFXBench 曼哈頓3。1幀率為 197，功耗8。47W。

小結：這驍龍的 GPU 能效是肉眼可見的高！不僅跑分贏過蘋果，功耗方面還佔優，所以能效比方面是大幅領先的。庫克在 A16 這代的 GPU 方面連牙膏都不擠（和 A15 滿血版的 GPU 一模一樣），最終落得個大敗虧輸的結果。

總結：

高通的驍龍8 Gen2在放開功耗跑的情況下，CPU多核效能可以超越蘋果的 A15。但是在單核效能方面就是被碾壓的了，因為到現在連蘋果 A14 都超越不了。最終，只能在蘋果擺爛的 GPU 方面取得突破性的進展。本以為在CPU多核效能方面會有點小驚喜，結果差距還是不小。

不過，這波 GPU 方面的大升級也算是驚喜了，畢竟能效比方面的領先優勢實在是很大。而且，自從 2017 年蘋果推出自研 GPU 以來，這次是高通唯一一次在 GPU 上超越蘋果，意義還是很重大的。